假設(shè)其PCB板的實(shí)際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍,，則PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻為:故,，通過整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為:比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知:整流橋通過殼體表面自然對(duì)流冷卻進(jìn)行散熱的熱阻()是通過引腳進(jìn)行散熱這種散熱途徑的熱阻()的。于是我們可以得出如下結(jié)論:在自然冷卻的情況下,，整流橋的散熱主要是通過其引腳線(輸出引腳正負(fù)極)與PCB板的焊盤來進(jìn)行的,。因此，在整流橋的損耗不大,，并用自然冷卻方式進(jìn)行散熱時(shí),，我們可以通過增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來改善其整流橋的散熱狀況。同時(shí),，我們可以根據(jù)上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內(nèi)二極管結(jié)溫到周圍環(huán)境間的總熱阻,，即:其實(shí)這個(gè)熱阻也就是生產(chǎn)廠家在整流橋等元器件參數(shù)表中的所提供的結(jié)-環(huán)境的熱阻。并且在自然冷卻的情況,，也只有該熱阻具有實(shí)在的參考價(jià)值,，其它的諸如Rjc也沒有實(shí)在的計(jì)算依據(jù)，這一點(diǎn)可以通過在強(qiáng)迫風(fēng)冷情況下的傳熱路徑的分析得出,。折疊強(qiáng)迫風(fēng)冷卻當(dāng)整流橋等功率元器件的損耗較高時(shí)(>),，采用自然冷卻的方式已經(jīng)不能滿足其散熱的需求，此時(shí)就必須采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式來確保元器件的正常工作,。采用強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí),，可以分成兩種情況來考慮:a)整流橋不帶散熱器。一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,。云南貿(mào)易西門康整流橋模塊

整流橋模塊作為一種功率元器件,，廣泛應(yīng)用于各種電源設(shè)備。其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓,。在整流橋模塊的每個(gè)工作周期內(nèi),，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作，通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓,。對(duì)一般常用的小功率整流橋進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)所示,，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）,。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,，他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線）相連,，形成我們?cè)谕庥^上看見的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋。由于一般整流橋模塊都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),，在上述的二極管,、引腳銅板,、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂,。然而,，環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m，比較高為℃W/m）,，因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）,。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,，生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻（Rja）和當(dāng)元器件自帶一散熱器,，通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻。四川進(jìn)口西門康整流橋模塊報(bào)價(jià)多組三相整流橋相互連接,，使得整流橋電路產(chǎn)生的諧波相互抵消,。

 所述功率開關(guān)管可通過所述信號(hào)地基島14及所述信號(hào)地管腳gnd實(shí)現(xiàn)散熱。需要說明的是,，所述控制芯片12可根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置在不同的基島上,。當(dāng)設(shè)置于所述信號(hào)地基島14上時(shí)所述控制芯片12的襯底與所述信號(hào)地基島14電連接，散熱效果好,。當(dāng)設(shè)置于其他基島上時(shí)所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設(shè)置,，包括但不限于絕緣膠，以防止短路,，散熱效果略差,。具體設(shè)置方式可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定，在此不一一贅述,。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用兩基島架構(gòu),，將整流橋，功率開關(guān)管及邏輯電路集成在一個(gè)引線框架內(nèi),，其中,，一個(gè)引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島,、金屬引線及其他金屬連接結(jié)構(gòu),；由此，本實(shí)施例可降低封裝成本,。如圖2所示,，本實(shí)施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，一電容c1,，負(fù)載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,，零線管腳n連接零線,，信號(hào)地管腳gnd接地。如圖2所示,，所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,，另一端接地。如圖2所示,，所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地,，在本實(shí)施例中,。

   目錄1整流橋模塊的原理2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)3整流橋模塊的優(yōu)點(diǎn)4整流橋模塊的分類展開1整流橋模塊的原理其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,，通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓,。對(duì)一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn),，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）,。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線）相連,，形成我們?cè)谕庥^上看見的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋,。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管,、引腳銅板,、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂,。然而,，環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m，比較高為℃W/m）,，因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）,。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,。整流橋的整流作用是通過二極管的單向?qū)ㄔ韥硗瓿晒ぷ鞯摹?/p>

折疊摘要應(yīng)用整流橋到電路中,，主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對(duì)整流橋不同冷卻方式的選擇和對(duì)其散熱過程的詳細(xì)分析,，來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義,，并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強(qiáng)的測(cè)量整流橋殼溫的方法,，為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒,。關(guān)鍵詞:整流橋殼溫測(cè)量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件,，非常廣。應(yīng)用于各種電源設(shè)備,。其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓,。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi)，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,，通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對(duì)一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn),，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件--二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,，他們分別與輸入引流輸入導(dǎo)線)相連，形成我們?cè)谕庥^上看見的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋,。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,，增強(qiáng)散熱性能,。遼寧貿(mào)易西門康整流橋模塊銷售廠

整流橋堆一般用在全波整流電路中，它又分為全橋與半橋,。云南貿(mào)易西門康整流橋模塊

  所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端,。如圖6所示，所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,，負(fù)極連接所述第五電容c5,。如圖6所示，所述負(fù)載連接于所述第五電容c5的兩端,。具體地,，在本實(shí)施例中，所述負(fù)載為led燈串,，所述led燈串的正極連接所述二極管d的負(fù)極,，負(fù)極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點(diǎn)。如圖6所示,，所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,，另一端接地。本實(shí)施例的電源模組為隔離場(chǎng)合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用,，適用于兩繞組flyback(3w～25w),。實(shí)施例四本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例一～三的不同之處在于,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1還包括電源地管腳bgnd,，所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號(hào)地管腳gnd,，而連接所述電源地管腳bgnd，相應(yīng)地,，所述整流橋的設(shè)置方式也做適應(yīng)性修改,，在此不一一贅述。如圖7所示,，本實(shí)施例還提供一種電源模組,，所述電源模組與實(shí)施例二的不同之處在于，所述電源模組中的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1采用本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，還包括第六電容c6及第二電感l(wèi)2,。具體地。云南貿(mào)易西門康整流橋模塊

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