IGBT模塊驅(qū)動(dòng)及保護(hù)技術(shù)1.引言IGBT是MOSFET和雙極晶體管的復(fù)合器件,。它既有MOSFET易驅(qū)動(dòng)的特點(diǎn),,又具有功率晶體管高電壓、電流大等優(yōu)點(diǎn),。其特性發(fā)揮出MOSFET和功率晶體管各自的優(yōu)點(diǎn),,正常情況下可工作于幾十kHz的頻率范圍內(nèi),故在較高頻率應(yīng)用范圍中,,其中中,、大功率應(yīng)用占據(jù)了主導(dǎo)地位。IGBT是電壓控制型器件,,在它的柵極發(fā)射極之間施加十幾V的直流電壓,,只有μA級(jí)的電流流過,基本上不消耗功率,。但I(xiàn)GBT的柵極發(fā)射極之間存在較大的寄生電容(幾千至上萬pF),,在驅(qū)動(dòng)脈沖的上升和下降沿需要提供數(shù)A級(jí)的充放電電流,才能滿足開通和關(guān)斷的動(dòng)態(tài)要求,,這使得它的驅(qū)動(dòng)電路也必須輸出一定的峰值電流,。IGBT作為一種大功率的復(fù)合器件,,存在著過流時(shí)可能發(fā)生閉鎖現(xiàn)象而造成損壞的問題。在過流時(shí)如采取一定的速度***柵極電壓,,過高的電流變化會(huì)引起過電壓,,需要采用軟關(guān)斷技術(shù),因此掌握好IGBT的驅(qū)動(dòng)和保護(hù)特性對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說是十分必要的,。2.IGBT的柵極特性IGBT的柵極通過氧化膜和發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離,。由于氧化膜很薄,其擊穿電壓一般只能達(dá)到20到30V,,因此柵極擊穿是IGBT**常見的失效原因之一,。在應(yīng)用中有時(shí)雖然保證了柵極驅(qū)動(dòng)電壓沒有超過**大額定柵極電壓。完整的模塊封裝技術(shù)組合,,一站式 購齊,。新能源模塊排行榜
西門康IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)結(jié)構(gòu)和工作原理絕緣柵雙極型晶體管是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn),。GTR飽和壓降低,,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大,;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,,載流密度小,。西門康IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低,。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī),、變頻器、開關(guān)電源,、照明電路,、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域節(jié)能模塊批發(fā)廠家并用塑料、玻璃或金屬材料作為封裝外殼,,構(gòu)成了晶體二極管,,如下圖所示。
加反向門極電壓消除溝道,,切斷基極電流,,使IGBT關(guān)斷。IGBT的驅(qū)動(dòng)方法和MOSFET基本相同,,只需控制輸入極N一溝道MOSFET,,所以具有高輸入阻抗特性。當(dāng)MOSFET的溝道形成后,從P+基極注入到N一層的空穴(少子),,對(duì)N一層進(jìn)行電導(dǎo)調(diào)制,,減小N一層的電阻,使IGBT在高電壓時(shí),,也具有低的通態(tài)電壓,。1IGBT模塊簡介IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor(絕緣柵雙極型晶體管)的縮寫,IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復(fù)合而成的一種器件,,其輸入極為MOSFET,,輸出極為PNP晶體管,它融和了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn),,既具有MOSFET器件驅(qū)動(dòng)功率小和開關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn),,又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優(yōu)點(diǎn),其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間,,可正常工作于幾十kHz頻率范圍內(nèi),,在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來越***的應(yīng)用,在較高頻率的大,、**率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位,。IGBT的等效電路如圖1所示。由圖1可知,,若在IGBT的柵極和發(fā)射極之間加上驅(qū)動(dòng)正電壓,則MOSFET導(dǎo)通,,這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態(tài)而使得晶體管導(dǎo)通,;若IGBT的柵極和發(fā)射極之間電壓為0V,則MOS截止,,切斷PNP晶體管基極電流的供給,,使得晶體管截止。IGBT與MOSFET一樣也是電壓控制型器件,。
在它的柵極—發(fā)射極間施加十幾V的直流電壓,,只有在uA級(jí)的漏電流流過,基本上不消耗功率,。2IGBT模塊的選擇IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān),。其相互關(guān)系見下表。使用中當(dāng)IGBT模塊集電極電流增大時(shí),,所產(chǎn)生的額定損耗亦變大,。同時(shí),開關(guān)損耗增大,,使原件發(fā)熱加劇,,因此,選用IGBT模塊時(shí)額定電流應(yīng)大于負(fù)載電流。特別是用作高頻開關(guān)時(shí),,由于開關(guān)損耗增大,,發(fā)熱加劇,選用時(shí)應(yīng)該降等使用,。3使用中的注意事項(xiàng)由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),,IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,,其擊穿電壓一般達(dá)到20~30V,。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點(diǎn):在使用模塊時(shí),,盡量不要用手觸摸驅(qū)動(dòng)端子部分,,當(dāng)必須要觸摸模塊端子時(shí),要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進(jìn)行放電后,,再觸摸,;在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動(dòng)端子時(shí),在配線未接好之前請(qǐng)先不要接上模塊,;盡量在底板良好接地的情況下操作,。在應(yīng)用中有時(shí)雖然保證了柵極驅(qū)動(dòng)電壓沒有超過柵極比較大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,,也會(huì)產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓,。為此,通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動(dòng)信號(hào),。它們可以與 EconoPACK 2 & 3 和 EconoPACK 4 封裝三相橋較高程度地配合使用,。
igbt模塊IGBT絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn),。GTR飽和壓降低,載流密度大,,但驅(qū)動(dòng)電流較大,;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,開關(guān)速度快,,但導(dǎo)通壓降大,,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),,驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低,。IGBT非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器,、開關(guān)電源,、照明電路,、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。圖1所示為一個(gè)N溝道增強(qiáng)型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu),,N+區(qū)稱為源區(qū),,附于其上的電極稱為源極。N+區(qū)稱為漏區(qū),。器件的控制區(qū)為柵區(qū),,附于其上的電極稱為柵極。溝道在緊靠柵區(qū)邊界形成,。在漏,、源之間的P型區(qū)(包括P+和P一區(qū))(溝道在該區(qū)域形成),稱為亞溝道區(qū)(Subchannelregion),。而在漏區(qū)另一側(cè)的P+區(qū)稱為漏注入?yún)^(qū)(Draininjector),,它是IGBT特有的功能區(qū),與漏區(qū)和亞溝道區(qū)一起形成PNP雙極晶體管,,起發(fā)射極的作用,,向漏極注入空穴,進(jìn)行導(dǎo)電調(diào)制,,以降低器件的通態(tài)電壓,。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱為漏極。IGBT的開關(guān)作用是通過加正向柵極電壓形成溝道,,給PNP晶體管提供基極電流,,使IGBT導(dǎo)通。反之,。高集成度: 整流橋,、制動(dòng)斬波器和 NTC 共用一個(gè)封裝,可節(jié)約系統(tǒng)成本,。貴州家居模塊
電流等級(jí)從6 A到3600 A不等。IGBT模塊的適用功率小至幾百瓦,,高至數(shù)兆瓦,。新能源模塊排行榜
圖2是引腳的結(jié)構(gòu)示意圖;圖中標(biāo)記為:1,、鋁層,;2、絕緣層,;3,、銅層;4,、錫層,;5,、芯片;6,、鍵合線,;7、塑封體,;8,、引腳;801,、***連接部,;802、第二連接部,;803,、第三連接部。具體實(shí)施方式下面對(duì)照附圖,,通過對(duì)實(shí)施例的描述,,對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說明,目的是幫助本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思,、技術(shù)方案有更完整,、準(zhǔn)確和深入的理解,并有助于其實(shí)施,。需要說明的是,,在下述的實(shí)施方式中,所述的“***”,、“第二”和“第三”并不**結(jié)構(gòu)和/或功能上的***區(qū)分關(guān)系,,也不**先后的執(zhí)行順序,而**是為了描述的方便,。如圖1和圖2所示,,本實(shí)用新型提供了一種igbt模塊,包括鋁基板,、芯片5,、塑封體7和引腳8,鋁基板設(shè)置于塑封體7的內(nèi)部,,芯片5焊接在鋁基板上,。引腳8包括與鋁基板焊接的***連接部801、與***連接部801連接的第二連接部802和與第二連接部802連接且與***連接部801相平行的第三連接部803,,***連接部801的長度l為,,第二連接部802與第三連接部803之間的夾角α為120°。具體地說,,如圖1和圖2所示,,鋁基板包括鋁層1,、設(shè)置于鋁層1上的絕緣層2和設(shè)置于絕緣層2上的銅層3,***連接部801與銅層3焊接,,鋁層1材質(zhì)為鋁,,銅層3材質(zhì)為銅。新能源模塊排行榜
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