在上述的二極管、引腳銅板,、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣,、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)--環(huán)氧樹脂。然而,，環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,，高為℃W/m)，因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W),。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,，生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)-環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,，通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。折疊自然冷卻一般而言,，對(duì)于損耗比較小(<)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題,。當(dāng)整流橋的損耗不大時(shí)，可采用自然冷卻方式來處理,。此時(shí),，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個(gè)方面:整流橋的殼體(包括前后兩個(gè)比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個(gè)引腳。通常情況下,，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對(duì)于前后面積都比較小,，因此在分析時(shí)都不考慮通過這四個(gè)面(上下與左右表面)的散熱。在這兩個(gè)主要的散熱途徑中，由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較小(<10W/m2C),，并且整流橋前后散熱面的面積也比較小,，因此實(shí)際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件(二級(jí)管)相連接的，并且其材料為銅,，導(dǎo)熱性能很好,。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,，增強(qiáng)散熱性能,。定制SANREX三社整流橋模塊銷售價(jià)格

本實(shí)用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu),。背景技術(shù)：大多數(shù)家用電器上使用的需要實(shí)現(xiàn)全波整流功能的進(jìn)水電磁閥,，普遍將整流橋堆設(shè)置在電腦板等外部設(shè)備上，占用了電腦板上有限的空間,，造成制造成本偏高,，且有一定的故障率，一旦整流橋堆失效,，整塊電腦板都將報(bào)廢,。雖然目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進(jìn)水電磁閥，但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理,，金屬件之間的爬電距離設(shè)置過小,，導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能較差，安全性較差,，在一些嚴(yán)酷條件下使用很容易損壞塑封,，引起產(chǎn)品失效，嚴(yán)重的會(huì)燒毀家用電器,；有些由于工藝過于復(fù)雜,，橋堆跟線圈在同一側(cè)，導(dǎo)致橋堆在線圈發(fā)熱時(shí)損傷,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,，提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu),，包括線圈架、設(shè)于所述線圈架上的繞組,、設(shè)于所述線圈架上的插片組件及套設(shè)于所述線圈架外的塑封殼,，所述插片組件設(shè)于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個(gè)第二插片；所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連,。推薦的,，所述一插片為兩個(gè),。推薦的。福建好的SANREX三社整流橋模塊通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓,。

本實(shí)用新型將整流橋和系統(tǒng)其他功能芯片集成封裝，節(jié)約系統(tǒng)多芯片封裝成本,，并有助于系統(tǒng)小型化,。綜上所述，本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，包括：塑封體,，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳,、高壓供電管腳,、信號(hào)地管腳、漏極管腳,、采樣管腳,，以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管,、邏輯電路,、至少兩個(gè)基島；其中,，所述整流橋包括四個(gè)整流二極管,，各整流二極管的正極和負(fù)極分別通過基島或引線連接至對(duì)應(yīng)管腳；所述邏輯電路連接對(duì)應(yīng)管腳,，產(chǎn)生邏輯控制信號(hào),；所述功率開關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號(hào),，漏極及源極分別連接對(duì)應(yīng)管腳,；所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi)。本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋,、功率開關(guān)管,、邏輯電路通過一個(gè)引線框架封裝在同一個(gè)塑封體中，以此減小封裝成本,。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值,。上述實(shí)施例例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效,，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下,，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變,。因此,。

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,。背景技術(shù)：目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用，由于用量十分巨大,，對(duì)于成本的要求比較高,。隨著系統(tǒng)成本的一再降低，主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,，很難再從外圈節(jié)省某個(gè)元器件,，同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限，基本也壓縮到了,。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋,、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管,、電感,、輸入輸出電容等元件組成，系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,，導(dǎo)致芯片的封裝成本高,，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此,，如何節(jié)省封裝成本,，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),，本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,，本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括：塑封體，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳,、零線管腳,、高壓供電管腳、信號(hào)地管腳,、漏極管腳,、采樣管腳。整流橋是將數(shù)個(gè)整流二極管封在一起組成的橋式整流器件,，主要作用是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電,，也就是整流。

所述第二插片為兩個(gè),。推薦的,，所述線圈架上設(shè)有供所述第二插接片插入的插接槽,；通過設(shè)置插接槽便于對(duì)第二插片進(jìn)行安裝，第二插片插入到插接槽當(dāng)中,，插接槽的內(nèi)壁對(duì)第二插片進(jìn)行限位,。推薦的，所述第二插片側(cè)壁上設(shè)有電連凸部,，所述整流橋堆一側(cè)設(shè)有與所述電連凸部相連的凸出部,。推薦的，所述整流橋堆另一側(cè)設(shè)有與所述一插片相連的凸部,。推薦的,，所述線圈架上設(shè)有凹陷部，所述一插片設(shè)于所述凹陷部內(nèi),；通過設(shè)置凹陷部可便于在安裝一插片的時(shí)候,，一插片直接嵌入到凹陷部當(dāng)中，其安裝速度快,，裝配穩(wěn)定,。推薦的，所述線圈架上部設(shè)有一限位凸部,，下部設(shè)有第二限位凸部,；所述一插片和第二插片均設(shè)于所述一限位凸部上；通過設(shè)置一限位凸部和第二限位凸部,，其可便于繞設(shè)線圈,。推薦的，所述一限位凸部上設(shè)有凹槽部,，所述整流橋堆設(shè)于所述凹槽部內(nèi),；通過設(shè)置凹槽部可便于對(duì)整流橋堆準(zhǔn)確的進(jìn)行安裝，其具有定位效果,。推薦的,，所述電連凸部與所述凸出部焊錫或電阻焊連接；通過將電連凸部和凸出部之間進(jìn)行電連,，其兩者連接牢固,，電能傳輸穩(wěn)定。綜上所述,，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于將整流橋堆內(nèi)嵌到電磁閥中,，實(shí)現(xiàn)了電磁閥自身的全波整流功能，從而降低了制造成本,。特點(diǎn)是方便小巧,。不占地方。定制SANREX三社整流橋模塊銷售價(jià)格

利用半導(dǎo)體材料將其制作在一起成為整流橋元件,。定制SANREX三社整流橋模塊銷售價(jià)格

所述第六電容c6的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,，另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的電源地管腳bgnd。具體地,，所述第二電感l(wèi)2連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的電源地管腳bgnd與信號(hào)地管腳gnd之間,。需要說明的是，本實(shí)施例增加所述電源地管腳bgnd實(shí)現(xiàn)整流橋的接地端與所述邏輯電路122的接地端分開,，通過外置電感實(shí)現(xiàn)emi濾波,，減小電磁干擾。同樣適用于實(shí)施例一及實(shí)施例三的電源模組,，不限于本實(shí)施例,。需要說明的是，所述整流橋的設(shè)置方式,、所述功率開關(guān)管與所述邏輯電路的設(shè)置方式,，以及各種器件的組合可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，不以本實(shí)用新型列舉的幾種實(shí)施例為限,。另外,，由于應(yīng)用的多樣性，本實(shí)用新型主要針對(duì)led驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的三種使用整流橋的拓?fù)溥M(jìn)行了示例,，類似的結(jié)構(gòu)同樣適用于充電器/適配器等ac-dc電源領(lǐng)域等,，尤其是功率小于25w的中小功率段應(yīng)用，本領(lǐng)域的技術(shù)人員很容易將其推廣到其他使用了整流橋的應(yīng)用領(lǐng)域,。本實(shí)用新型的拓?fù)浜wled驅(qū)動(dòng)的高壓線性,、高壓buck、flyback三個(gè)應(yīng)用,，并可以推廣到ac-dc充電器/適配器領(lǐng)域,；同時(shí)，涵蓋了分立高壓mos與控制器合封,、高壓mos與控制器一體單晶的兩種常規(guī)應(yīng)用,。定制SANREX三社整流橋模塊銷售價(jià)格