三軸點(diǎn)膠機(jī),設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)X,、Y,、Z三個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)點(diǎn)膠,能夠?qū)崿F(xiàn)空間內(nèi)任一位置的點(diǎn)膠,。設(shè)備使用了自動(dòng)化操作模式,,機(jī)械臂部分能夠靈活運(yùn)作,是基礎(chǔ)的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備之一,。1,、操作簡(jiǎn)單方便:觸摸屏顯示操作;全中文界面,各項(xiàng)參數(shù)記錄,,顯示,,報(bào)警; 2、膠量控制精確:關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品,,具有獨(dú)特控制系統(tǒng),,不受氣壓等因素影響,避免出膠不勻,,拉絲,,毛邊等現(xiàn)象; 3、程序編輯方便:本機(jī)使用示教編程器,,操作簡(jiǎn)單方便;也可選配用電腦讀取AutoCAD文件,,然后通過(guò)U盤(pán)或串口線下載到本機(jī)的功能; 4、程序調(diào)整快速:在針筒后,,不需要對(duì)運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行重新矯正;但是隨著點(diǎn)膠機(jī)小型化的興起,,很多廠商傾向于小型化的點(diǎn)膠機(jī);福田手動(dòng)點(diǎn)膠控制器ic-t
在點(diǎn)膠工藝在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中越來(lái)越多,,要求也會(huì)越來(lái)越嚴(yán)格的,。平常的點(diǎn)膠是靠工人手工操作的,隨著自動(dòng)化技術(shù)的迅猛發(fā)展,,手工點(diǎn)膠已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足工業(yè)上的需求而逐漸被自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)替代,。。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在自動(dòng)化程度上,,能夠?qū)崿F(xiàn)三軸聯(lián)動(dòng),,智能化工作。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具體特點(diǎn)有以下幾點(diǎn): 一. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制;普通,、數(shù)字式時(shí)間控制器,。二. 點(diǎn)膠筆頭設(shè)置微動(dòng)點(diǎn)觸開(kāi)關(guān),操作方便,;不需空氣壓力,,接電源即可工作。三. 材料可直接使用原裝容器,;可快速交換出膠管,,不需進(jìn)行清理調(diào)節(jié)。四. 自動(dòng)回吸作用,,防止滴漏。五. 針頭:分為不銹鋼針頭,,不銹剛彎角針頭,;六. 轉(zhuǎn)子部分可以進(jìn)行安裝和拆卸,提高了維護(hù)性能,。七. **適合厭氧性,、瞬間膠、快干型膠等低粘度液體的微量吐出設(shè)備,。福田手動(dòng)點(diǎn)膠控制器ic-t油漆以及其他液體精確點(diǎn),、注、涂,、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置,;
如何有效而快速的排除膠閥的問(wèn)題: 下列為解決膠閥使用時(shí)經(jīng)常發(fā)生的問(wèn)題的有效方法. 膠閥滴漏 此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關(guān)畢以后. 95%的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致. 太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓, 結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象. 過(guò)小的針頭也會(huì)影響膠閥開(kāi)始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作.可以調(diào)節(jié)壓力桶氣壓,不要過(guò)高,,能驅(qū)動(dòng)膠水即可,,點(diǎn)膠閥能微調(diào),就盡量調(diào)?。p少點(diǎn)膠閥反應(yīng)時(shí)間快),,或者更換較大的針頭即可解決這種問(wèn)題. 錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓**少, 液體流動(dòng)**順暢. 液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象, 比較好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣, 或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用.
氣壓進(jìn)氣不正常及發(fā)現(xiàn)有水氣,請(qǐng)將調(diào)壓過(guò)濾器內(nèi)之水氣排除或檢查氣壓源有無(wú)異樣即可,。點(diǎn)膠機(jī)在膠水大量使用前,,請(qǐng)先小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,,以免差錯(cuò),,當(dāng)測(cè)試沒(méi)問(wèn)題時(shí),再用雙液滴膠機(jī)或雙液灌膠機(jī)進(jìn)行大批量的生產(chǎn);抽真空系統(tǒng)對(duì)膠水進(jìn)行抽真空除泡處理,,以排除攪拌過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡,,或靜置10-20分鐘再使用,以使混合時(shí)產(chǎn)生的氣泡及時(shí)排除,混合在一起的膠量越多,。機(jī)臺(tái)部分請(qǐng)定期擦拭干凈,,以增加使用壽命?;旌显谝黄鸬哪z量越多,,其反應(yīng)就越快,固化速度也會(huì)越快,,所以要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行合理配膠,,否則造成膠水的浪費(fèi)。排除意外,,提高生產(chǎn)效率,。如今液體控制技術(shù)和點(diǎn)膠設(shè)備應(yīng)用到現(xiàn)代工業(yè)中的各種生產(chǎn)領(lǐng)域。機(jī)臺(tái)長(zhǎng)時(shí)間停用時(shí)應(yīng)當(dāng)拔下電源,,這樣不僅能使機(jī)器的壽命延長(zhǎng)而且還會(huì)省下來(lái)不少的電費(fèi),。隨著日新月異的工業(yè)發(fā)展的需要,液體控制技術(shù)和點(diǎn)膠設(shè)備也在不斷的發(fā)展到超高精密控制和多樣化及專(zhuān)業(yè)化,。光學(xué)器件加工,,電路元件與基板粘接,印制線路板涂膠,。
在使用點(diǎn)膠機(jī)的過(guò)程中,,如果遇到潮濕的天氣,過(guò)大的雨水流動(dòng)會(huì)影響點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)行,。如何判斷點(diǎn)膠機(jī)受潮?首先在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠之前對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行各方面的問(wèn)題排查,,如果點(diǎn)膠機(jī)所在的環(huán)境跟之前的一樣,點(diǎn)膠機(jī)開(kāi)封后檢驗(yàn)包裝內(nèi)的濕度顯示卡,,如果點(diǎn)膠機(jī)的濕度卡上的溫度大于20%,,這就表明點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)受潮!點(diǎn)膠機(jī)受潮怎么處理?其中**簡(jiǎn)單**快速的方法就是使用電熱鼓風(fēng)干燥箱對(duì)受潮的點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行烘烤,烘烤溫度控制在125℃左右,,烘烤時(shí)間為10—20個(gè)小時(shí),。在點(diǎn)膠機(jī)使用的過(guò)程中,有一種出現(xiàn)頻率較高的事件,,而知通常發(fā)生在點(diǎn)膠機(jī)使用基本結(jié)束時(shí):點(diǎn)膠機(jī)打膠剛剛完成,,就撤走接膠裝置,如果是三軸,,四軸點(diǎn)膠機(jī),,或移動(dòng)平臺(tái),那么膠水會(huì)滴得到處都是,。污染機(jī)器工作臺(tái)面,,工作區(qū)域等,。這種滴膠現(xiàn)象到底是什么原因產(chǎn)生的呢? 首先要看點(diǎn)膠機(jī)膠水中是否有氣泡, 如果膠水中有氣泡,氣體的可壓縮性大,打膠過(guò)程中,,氣體被壓縮,,打膠完成,壓力釋放,,表現(xiàn)出來(lái),,就是膠水滴墜,直至壓力平衡,,或者膠管內(nèi)完全無(wú)膠,,滴膠停止。其次要檢查一下點(diǎn)膠機(jī)的膠閥,,膠閥密封磨損嚴(yán)重,,也會(huì)出現(xiàn)膠水留不凈的現(xiàn)象。點(diǎn)膠膠閥與混合管連接得不夠緊密,也是出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因之一,。IC封膠,,喇叭外圈點(diǎn)膠,PDA封膠,,LCD封膠,IC封裝,,IC粘接,,機(jī)殼粘接;鹽田自動(dòng)點(diǎn)膠控制器
在良好的控制出膠量,在一定的時(shí)間內(nèi)出膠的量必須等于產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積,。福田手動(dòng)點(diǎn)膠控制器ic-t
針對(duì)pcb粘接和底部填充兩個(gè)需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解,,在自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢(shì)使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢,?首先:pcb粘接,,人工點(diǎn)膠位移是較為常見(jiàn)的問(wèn)題PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象,為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位,,我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠,,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了,。其次:芯片倒裝過(guò)程中,,因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小,所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹,,這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂,,芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能,為了解決這個(gè)問(wèn)題,,我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠,,然后固化,這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積,又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度,,對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用,。福田手動(dòng)點(diǎn)膠控制器ic-t
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