我們知道現(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品都是由一系列的電子元器件組成的,，這些電子元器件之間都是由金屬元件進(jìn)行銜接的,，對(duì)于這樣的電子產(chǎn)品我們?cè)撊绾芜M(jìn)行點(diǎn)膠才能不影響它本身的美觀呢?金屬表面在各種熱處理,、機(jī)械加工,、運(yùn)輸及保管過程中,，不可避免地會(huì)被氧化,，產(chǎn)生一層厚薄不均的氧化層,。對(duì)于嚴(yán)重氧化的金屬表面,，氧化層較厚，就不能直接用溶劑清洗和化學(xué)處理,，可以先進(jìn)行機(jī)械處理,。通常經(jīng)過處理后的金屬表面具有高度活性，但也容易再度受到灰塵,、濕氣等的污染,。為此，處理后的金屬表面應(yīng)盡可能快地用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行膠接,。壓力太大易造成膠水溢出,、膠量過多；鹽田55cc點(diǎn)膠針筒手動(dòng)開關(guān)

因?yàn)闊崛勰z點(diǎn)膠工藝的成熟型,，現(xiàn)目前的手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠多采用的詩(shī)桌面型臺(tái)式熱熔膠點(diǎn)膠機(jī),，依靠便捷的三軸機(jī)械手平臺(tái)和特有的熱熔膠加熱點(diǎn)膠裝置來完成較為常見的手機(jī)點(diǎn)膠粘接工藝，當(dāng)然大型的生產(chǎn)車間仍然采辦的是定制熱熔膠點(diǎn)膠機(jī),，配合自身產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)流水線輸送,、點(diǎn)熱熔膠、自動(dòng)粘接一體化的工序,。一般采購(gòu)熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)需要先提供樣品給點(diǎn)膠機(jī)廠家進(jìn)行打樣測(cè)試,，然后進(jìn)行每小時(shí)產(chǎn)能效率的評(píng)估和產(chǎn)品合格率的計(jì)算，然后進(jìn)行針對(duì)性的采購(gòu),，所以一定要確保自身購(gòu)買的熱溶膠點(diǎn)膠機(jī)具備高精度和較高的溫控裝置,，確保提升產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量和合格率,。鹽田55cc點(diǎn)膠針筒手動(dòng)開關(guān)在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度,。

在使用點(diǎn)膠機(jī)的過程中,，如果遇到潮濕的天氣，過大的雨水流動(dòng)會(huì)影響點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)行,。如何判斷點(diǎn)膠機(jī)受潮?首先在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠之前對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行各方面的問題排查,，如果點(diǎn)膠機(jī)所在的環(huán)境跟之前的一樣，點(diǎn)膠機(jī)開封后檢驗(yàn)包裝內(nèi)的濕度顯示卡,，如果點(diǎn)膠機(jī)的濕度卡上的溫度大于20%,，這就表明點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)受潮!點(diǎn)膠機(jī)受潮怎么處理?其中**簡(jiǎn)單**快速的方法就是使用電熱鼓風(fēng)干燥箱對(duì)受潮的點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行烘烤，烘烤溫度控制在125℃左右,，烘烤時(shí)間為10—20個(gè)小時(shí),。在點(diǎn)膠機(jī)使用的過程中，有一種出現(xiàn)頻率較高的事件,，而知通常發(fā)生在點(diǎn)膠機(jī)使用基本結(jié)束時(shí)：點(diǎn)膠機(jī)打膠剛剛完成,，就撤走接膠裝置，如果是三軸,，四軸點(diǎn)膠機(jī),，或移動(dòng)平臺(tái)，那么膠水會(huì)滴得到處都是,。污染機(jī)器工作臺(tái)面,，工作區(qū)域等。這種滴膠現(xiàn)象到底是什么原因產(chǎn)生的呢,？ 首先要看點(diǎn)膠機(jī)膠水中是否有氣泡, 如果膠水中有氣泡,氣體的可壓縮性大,打膠過程中,，氣體被壓縮，打膠完成,，壓力釋放,，表現(xiàn)出來，就是膠水滴墜,，直至壓力平衡,，或者膠管內(nèi)完全無(wú)膠，滴膠停止,。其次要檢查一下點(diǎn)膠機(jī)的膠閥,，膠閥密封磨損嚴(yán)重，也會(huì)出現(xiàn)膠水留不凈的現(xiàn)象,。點(diǎn)膠膠閥與混合管連接得不夠緊密,也是出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因之一,。

機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa,，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右,。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去,。噴射的液滴由噴嘴尺寸,、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于,，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù),。然而,，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料,、環(huán)氧樹脂,、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶,，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用,。點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)化功能其實(shí)屬于附屬功能，點(diǎn)膠機(jī)更多起到控制膠水的作用,，其他功能可以借助自動(dòng)化機(jī)械手實(shí)現(xiàn),。

三軸點(diǎn)膠機(jī)，設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)X,、Y,、Z三個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)點(diǎn)膠,，能夠?qū)崿F(xiàn)空間內(nèi)任一位置的點(diǎn)膠,。設(shè)備使用了自動(dòng)化操作模式，機(jī)械臂部分能夠靈活運(yùn)作,，是基礎(chǔ)的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備之一,。1、操作簡(jiǎn)單方便：觸摸屏顯示操作;全中文界面,，各項(xiàng)參數(shù)記錄,，顯示，報(bào)警;　　2,、膠量控制精確：關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品,，具有獨(dú)特控制系統(tǒng)，不受氣壓等因素影響,，避免出膠不勻,，拉絲，毛邊等現(xiàn)象;　　3、程序編輯方便：本機(jī)使用示教編程器,，操作簡(jiǎn)單方便;也可選配用電腦讀取AutoCAD文件,，然后通過U盤或串口線下載到本機(jī)的功能;　4、程序調(diào)整快速：在針筒后,，不需要對(duì)運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行重新矯正;臺(tái)式四軸點(diǎn)膠機(jī),、或者桌面式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)；廣東自動(dòng)點(diǎn)膠針筒100cc

30大容量點(diǎn)膠針筒,，30針筒適用于大量點(diǎn)膠作業(yè)場(chǎng)合,；鹽田55cc點(diǎn)膠針筒手動(dòng)開關(guān)

點(diǎn)膠設(shè)備在手機(jī)加工生產(chǎn)方面屬于比較普遍的自動(dòng)化設(shè)備了，現(xiàn)目前手機(jī)多采用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)手機(jī)邊框的粘接貼合,，目前手機(jī)邊框點(diǎn)膠也通常采用的是熱熔膠進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè),，因?yàn)闊崛勰z不僅具備柔軟抗壓性，同時(shí)點(diǎn)膠過后的熱熔膠固化后也可以起到耐高溫的效果,，這也就解決了手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間使用發(fā)燙升溫后邊框仍然可以保持粘結(jié)粘連性的主要原因,。PCB點(diǎn)膠機(jī)，是指在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠,，來固定貼片元件,，固化后再經(jīng)過波峰焊，點(diǎn)膠的自動(dòng)化程度高,，操作簡(jiǎn)單,，維護(hù)方便。pcb點(diǎn)膠機(jī)采用了三軸全自動(dòng)化的操作模式,，實(shí)現(xiàn)了三軸聯(lián)動(dòng)的工作模式,，可以實(shí)現(xiàn)空間內(nèi)不同位置的點(diǎn)膠操作，保證了精確的點(diǎn)膠位移,，提高了產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量,。鹽田55cc點(diǎn)膠針筒手動(dòng)開關(guān)

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