為了滿足電池的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求,，必須在生產(chǎn)過程中系統(tǒng)地應(yīng)用測量和測試技術(shù),。這將提高生產(chǎn)效率,，減少次品,，并滿足安全性和性能要求,。電池包電芯的泄漏測試HEV/EV的技術(shù)發(fā)展對汽車行業(yè)提出了新的泄漏測試要求,，即每只電芯都必須被可靠地保護(hù)起來,，防止任何水氣和空氣滲透,。MARPOSS真空氦檢方案能夠檢測到的泄漏率為10-3到10-6scc/s。電池模組和電池包冷卻回路的泄漏測試如果將單個(gè)電芯組合成更大的電池模組或電池包,，則在生產(chǎn)中必須要確保冷卻回路的密封性,。馬波斯已經(jīng)開發(fā)出精度、靈敏度很高的泄漏測試解決方案,，以滿足工業(yè)部門日益嚴(yán)格的要求,。馬波斯測針

Optoflash具有明顯的功能。一方面,，高速測量,。在不進(jìn)行Z軸運(yùn)動(dòng)的情況下對整個(gè)零件進(jìn)行光學(xué)采集—相對其它系統(tǒng)對測量要素逐一掃描測量來說—Optoflash測量系統(tǒng)測量只需一瞬間。另一方面,，可靠耐用,。固定位置的光學(xué)系統(tǒng)，避免了軸向的機(jī)械磨損,。測量系統(tǒng)擁有很強(qiáng)的計(jì)量性能,，可在數(shù)百萬次的測量周期內(nèi)，確保運(yùn)行的一致性和穩(wěn)定性,。這一性能可比較大限度地減少對系統(tǒng)的維護(hù)保養(yǎng),。因此，可以看出Optoflash具有高測量精度和“閃電般”的測量循環(huán)時(shí)間,。新能源動(dòng)力電池的檢測泄漏測試是電池pack裝配過程中的要求用于檢查電池pack氣密性,，保證電池pack內(nèi)部的高壓零部件不會(huì)出現(xiàn)短路。

Optoquick可直觀的測量驗(yàn)證,，測量報(bào)告易于理解,，通過清晰的圖像,顯示超出公差范圍的結(jié)果，用于簡單分析的真實(shí)工件圖像,。OptoquickL系列是大型重型工件測量的比較好選擇,。可通過手動(dòng)或機(jī)器人自動(dòng)模式將工件裝載在Optoquick上,。尾架為自動(dòng)化移動(dòng)式,能夠全自動(dòng)夾緊工件和實(shí)現(xiàn)換型,。智能控制界面使得生產(chǎn)管理者能通過簡單的指令與Optoquick互動(dòng)。Optoquick支持多個(gè)工件的測量程序,。因此,可通過簡單的指令按順序測量不同的工件,。它可在數(shù)秒之內(nèi)從一個(gè)程序切換到另一個(gè)程序,以消除新生產(chǎn)批次設(shè)置中的任何延遲情況。

MARPOSS提供電池生產(chǎn)過程中所有階段的泄漏測試和漏點(diǎn)探測解決方案,，單個(gè)電芯的真空箱氦檢，電池包組件（如冷卻管&冷卻板）的氦氣泄漏和漏點(diǎn)探測解決方案,，在組裝完成后,，通過壓降法/流量法或示蹤氣體測試法，對大體積模組,、電池包和外殼（包括電氣元件）進(jìn)行泄漏測試,。在進(jìn)行電池托盤,，蓋板和電池包的泄漏測試的過程中，安裝完成的電池模組裝到電池外殼內(nèi),，并檢測泄漏（漏率在10-3scc/s范圍內(nèi)）,。當(dāng)采用水/乙醇混合物作為冷卻劑時(shí)泄漏率在10-3scc/s范圍內(nèi)，而采用氣體作為冷卻劑時(shí)泄漏率在10-5scc/s范圍內(nèi),。Marposs可為機(jī)電組件的整體裝配提供靈活的解決方案,如逆變器和電池充電器等,。

然后，在真空箱內(nèi)同時(shí)檢測一個(gè)批次12只電芯,，檢測周期*需9秒鐘,。如檢測發(fā)現(xiàn)不合格，則表示12只電芯全部判定不合格,，這時(shí)可將該批次電芯同時(shí)放在另一臺離線測臺上做單獨(dú)檢測,，以準(zhǔn)確識別出報(bào)廢的電芯。優(yōu)勢l適用范圍廣,，適用于所有類型的電芯泄漏檢測（紐扣,，圓柱、方形或軟包）l可在注液和密封后的任何工藝階段檢測l可用于不同類型的電解液檢測l可輕松在生產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)檢測自動(dòng)化l無需為檢漏而另外添加示蹤氣體l不影響整線生產(chǎn)節(jié)拍l檢測速度快馬波斯將自動(dòng)化和測試有效地結(jié)合在一起,，馬波斯將測試技術(shù)無縫整合到客戶的作業(yè)流程中,。馬波斯測針

馬波斯總流量測試帶來以下好處，減少系統(tǒng)的響應(yīng)時(shí)間并確保減少因大泄漏造成的腔室污染,。馬波斯測針

在半導(dǎo)體的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,，圓晶減薄是其中一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。實(shí)際上,，由于芯片已在圓晶上成形,，減薄操作的任何失誤都可能影響芯片成品率和成本。在減薄加工中,，可用接觸式或非接觸式傳感器測量,，甚至可在去離子水中測量，進(jìn)行嚴(yán)格在線控制,。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載,。另外，馬波斯傳感器可控制的厚度從4μm到900μm（單側(cè)測量）,，智能處理厚度數(shù)據(jù),，可正常控制超薄厚度和記錄數(shù)據(jù)（黑盒功能）,。馬波斯測針