---中國國產(chǎn)化加速在美國多次擾亂全球芯片供應鏈之后,，芯片供不應求的局面正在不斷蔓延,。在大眾、通用等多家汽車制造商因芯片短缺而被迫宣布減產(chǎn)之后,，近期美國科技巨頭蘋果似乎也因為芯片供應不足,，而將停止生產(chǎn)iPhone 12 mini,。  雪上加霜的是,，在全球芯片供應短缺不斷加劇之際，三星,、英飛凌和恩智浦等多個芯片制造商卻關(guān)閉了其在美國的部分產(chǎn)能,，這是怎么回事呢？  周四（2月18日）MarketWatch***報道顯示,，受到暴風雪極端天氣的侵襲,，部分在美芯片公司因設(shè)施受到影響而被迫停產(chǎn)，這可能會加劇芯片短缺的問題,，從而間接影響到該國汽車制造商的產(chǎn)量,。 報道顯示，全球比較大的芯片制造商之一——韓國三星電子的發(fā)言人表示,，該公司在美國德州奧斯汀有2家工廠，而本周二當?shù)?*已經(jīng)要求該公司關(guān)閉這2家工廠,。據(jù)悉,，奧斯汀工廠約占三星芯片總產(chǎn)能的28%。其發(fā)言人稱,，三星將盡快恢復生產(chǎn),，不過必須等待電力供應恢復。| 無錫微原電子科技,，以質(zhì)量贏得市場的芯片技術(shù),。徐匯區(qū)集成電路芯片構(gòu)件

從20世紀30年代開始，元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的威廉·肖克利（William Shockley）認為是固態(tài)真空管的**可能的原料,。從氧化銅到鍺,，再到硅，原料在20世紀40到50年代被系統(tǒng)的研究,。盡管元素周期表的一些III-V價化合物如砷化鎵應用于特殊用途如：發(fā)光二極管,、激光、太陽能電池和比較高速集成電路,，單晶硅成為集成電路主流的基層,。創(chuàng)造無缺陷晶體的方法用去了數(shù)十年的時間。

半導體集成電路工藝,，包括以下步驟,，并重復使用：光刻刻蝕薄膜（化學氣相沉積或物***相沉積）摻雜（熱擴散或離子注入）化學機械平坦化CMP使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層,，然后使用光刻,、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件,，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導線,，如此便完成芯片制作,。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁奃amascene）,。主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類：黃光微影,、刻蝕、擴散,、薄膜,、平坦化制成、金屬化制成,。 哪里有集成電路芯片是什么| 無錫微原電子科技,，用實力證明芯片技術(shù)的價值。

關(guān)于集成電路的想法的前身是制造小陶瓷正方形(晶片),，每個正方形包含一個小型化的組件,。然后，組件可以集成并連線到二維或三維緊湊網(wǎng)格中,。這個想法在 1957 年似乎很有希望,，是由杰克·基爾比向美國陸軍提出的，并導致了短命的小模塊計劃(類似于 1951 年的 Tinkertoy 項目),。[8][9][10]然而,，隨著項目勢頭越來越猛，基爾比提出了一個新的**性設(shè)計: 集成電路,。

1958年7月,，德州儀器新雇傭的基爾比記錄了他關(guān)于集成電路的**初想法，并于1958年9月12日成功演示了***個可工作的集成示例,。[11]1959年2月6日,，在他的專利申請中，[12]Kilby將他的新設(shè)備描述為“一種半導體材料……其中所有電子電路的組件都是完全集成的,?！盵13]這項新發(fā)明的***個客戶是美國空軍。[14]基爾比贏得了2000年的冠物理諾貝爾獎,，為了表彰他在集成電路發(fā)明中的貢獻,。[15]2009年，他的工作被命名為IEEE里程碑,。

在使用自動測試設(shè)備（ATE）包裝前,，每個設(shè)備都要進行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通,。晶圓被切割成矩形塊,，每個被稱為晶片（“die”）。每個好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi),，pads通常在die的邊上,。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢,。測試成本可以達到低成本 產(chǎn)品的制造成本的25%,，但是對于低產(chǎn)出，大型和/或高成本的設(shè)備,，可以忽略不計,。在2005年，一個制造廠（通常稱為半導體工廠,，常簡稱fab,，指fabrication facility）建設(shè)費用要超過10億美元，因為大部分操作是自動化的,。| 無錫微原電子科技,，集成電路芯片技術(shù)的佼佼者。

  集成電路技術(shù)的進步,，主要是更小的特征和更大的芯片,，使得集成電路中晶體管的數(shù)量每兩年翻一番，這種趨勢被稱為摩爾定律,。這種增加的容量已被用于降低成本和增加功能。一般來說,，隨著特征尺寸的縮小,，集成電路操作的幾乎每個方面都得到改善。每個晶體管的成本和每個晶體管的開關(guān)功耗下降,，而存儲容量和速度上升,，這是通過丹納德標度定義的關(guān)系實現(xiàn)的。 因為速度,、容量和功耗的提高對**終用戶來說是顯而易見的,，所以制造商之間在使用更精細的幾何結(jié)構(gòu)方面存在激烈的競爭。多年來,，晶體管尺寸已經(jīng)從 20 世紀 70 年代早期的 10 微米減小到 2017 年的 10 納米[20]每單位面積的晶體管數(shù)量相應地增加了百萬倍,。截至 2016 年，典型的芯片面積從幾平方毫米到大約 600 平方毫米,，高達 2500 萬晶體管每平方毫米,。| 無錫微原電子科技，芯片技術(shù)的創(chuàng)新先鋒,。哪里有集成電路芯片是什么

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據(jù)悉，此前德州約有380萬名居民被斷電,。為了盡快解決這一問題,，德州**周四發(fā)布了天然氣對外銷售禁令，要求天然氣生產(chǎn)商將天然氣賣給本州電廠,。德州電網(wǎng)運營商Ercot的高管Dan Woodfin在接受采訪時稱,，天然氣供應不足是其難以恢復供電的原因之一。 而在德州大量人口出現(xiàn)斷電問題之際,，工廠的用電需求自然無法優(yōu)先得到滿足,。報道顯示，三星并非被要求關(guān)閉芯片工廠的企業(yè),，恩智浦和英飛凌等芯片巨頭也因電力供應中斷而關(guān)閉了在當?shù)氐墓S,。  與此同時，中國芯片國產(chǎn)化的進程則在不斷加速,。周四***消息顯示,，百度在其***公布的財報中***披露了其芯片進展。該財報顯示,，百度自主研發(fā)的昆侖2芯片即將量產(chǎn),，以提升百度智能云的算力優(yōu)勢。徐匯區(qū)集成電路芯片構(gòu)件

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