國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖(ITRS)多年來預(yù)測了特征尺寸的預(yù)期縮小和相關(guān)領(lǐng)域所需的進(jìn)展,。**終的ITRS于2016年發(fā)布，現(xiàn)已被《設(shè)備和系統(tǒng)國際路線圖》取代,。[21]**初,，集成電路嚴(yán)格地說是電子設(shè)備。集成電路的成功導(dǎo)致了其他技術(shù)的集成,，試圖獲得同樣的小尺寸和低成本優(yōu)勢,。這些技術(shù)包括機(jī)械設(shè)備、光學(xué)和傳感器,。電荷耦合器件和與其密切相關(guān)的有源像素傳感器是對光敏感的芯片,。在科學(xué)、醫(yī)學(xué)和消費(fèi)者應(yīng)用中,，它們已經(jīng)在很大程度上取代了照相膠片?，F(xiàn)在每年為手機(jī),、平板電腦和數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用生產(chǎn)數(shù)十億臺這樣的設(shè)備。集成電路的這個(gè)子領(lǐng)域獲得了2009年諾貝爾獎,。| 無錫微原電子科技,，專注提升集成電路芯片的性能。江陰多功能集成電路芯片

該過程使用了對紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì),，即遇紫外光則變軟,。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,，使得其遇紫外光就會溶解,。這時(shí)可以用上***份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解,，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走,。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的,。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層,。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子，生成相應(yīng)的P,、N類半導(dǎo)體,。具體工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學(xué)離子混合液中,。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式,，使每個(gè)晶體管可以通、斷,、或攜帶數(shù)據(jù),。簡單的芯片可以只用一層，但復(fù)雜的芯片通常有很多層,，這時(shí)候?qū)⒃摿鞒滩粩嗟闹貜?fù),，不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。這一點(diǎn)類似多層PCB板的制作原理,。 更為復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層,，這時(shí)候通過重復(fù)光刻以及上面流程來實(shí)現(xiàn)，形成一個(gè)立體的結(jié)構(gòu),。江陰多功能集成電路芯片| 無錫微原電子科技,，提供定制化集成電路芯片方案。

制作方式不同集成電路采用一定的工藝,，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),。而芯片使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層,，然后使用光刻、摻雜,、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件,，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作,。以上就是關(guān)于集成電路和芯片區(qū)別的介紹了,，總的來說，集成電路也稱為芯片,，因?yàn)槊鍵C的封裝類似于芯片,。一組集成電路通常稱為芯片組，而不是IC組,。集成電路或IC是當(dāng)今幾乎所有電子設(shè)備中使用的設(shè)備,。半導(dǎo)體技術(shù)和制造方法的發(fā)展導(dǎo)致了集成電路的發(fā)明。

型號的分類：

芯片命名方式一般都是：字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系列的縮寫,。像MC開始的多半是摩托羅拉的,，MAX開始的多半是美信的。中間的數(shù)字是功能型號,。像MC7805和LM7805,，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣,。后面的字母多半是封裝信息,，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什么封裝。74系列是標(biāo)準(zhǔn)的TTL邏輯器件的通用名稱,，例如74LS00,、74LS02等等，單從74來看看不出是什么公司的產(chǎn)品,。不同公司會在74前面加前綴,，例如SN74LS00等。 | 無錫微原電子科技,，集成電路芯片的可靠伙伴,。

晶圓測試經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒,。通過針測的方式對每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測,。一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復(fù)雜的過程,，這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號的大批量的生產(chǎn),。數(shù)量越大相對成本就會越低,，這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素。封裝將制造完成晶圓固定,，綁定引腳,，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因,。比如：DIP,、QFP、PLCC,、QFN等等,。這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境,、市場形式等**因素來決定的,。測試、包裝經(jīng)過上述工藝流程以后,，芯片制作就已經(jīng)全部完成了,，這一步驟是將芯片進(jìn)行測試、剔除不良品,，以及包裝,。| 無錫微原電子科技，致力于集成電路芯片的創(chuàng)新,。閔行區(qū)推廣集成電路芯片

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發(fā)展歷史

1965-1978年 創(chuàng)業(yè)期1965年,，***批國內(nèi)研制的晶體管和數(shù)字電路在河北半導(dǎo)體研究所鑒定成功,。1968年，上海無線電十四廠**制成PMOS（P型金屬-氧化物-半導(dǎo)體）集成電路,。

1970年,，北京878廠、上海無線電十九廠建成投產(chǎn),。 [17]1972年,，**塊PMOS型LSI電路在四川永川一四二四研究所制。1976年,，中科院計(jì)算所采用中科院109廠（現(xiàn)中科院微電子研究所）研制的ECL（發(fā)射極耦合邏輯電路）,，研制成功1000萬次大型電子計(jì)算機(jī)。 

1978-1989年 探索前進(jìn)期1980年,，**條3英寸線在878廠投入運(yùn)行,。

1982年，江蘇無錫724廠從東芝引進(jìn)電視機(jī)集成電路生產(chǎn)線，這是**次從國外引進(jìn)集成電路技術(shù),；***成立電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組,，制定了中國IC發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造,。 江陰多功能集成電路芯片

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