專門從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰,，專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件,，包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤,、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計(jì)，并在自己的研發(fā)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開發(fā),。 積極參與公司和國(guó)家研究支持項(xiàng)目,，幫助實(shí)現(xiàn)零件本地化,，并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)，以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施,。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好,、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系,，從產(chǎn)品開發(fā)的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程,，生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,。美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 出口到跨國(guó)公司,，包括排名前位的公司,。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本，在零件設(shè)計(jì),、直接加工和裝配過程中提高了質(zhì)量,。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)能力，微泰,，為客戶成功做出貢獻(xiàn),。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)。精密制造技術(shù),、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來價(jià)值,。超精密加工精細(xì)的品質(zhì)，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計(jì)與技術(shù),，進(jìn)而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,。工業(yè)超精密晶圓卡盤

微泰，主要用于 MLCC 領(lǐng)域,，包括垂直刀片,、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片斷路器,，這些斷路器采用了原創(chuàng)先進(jìn)技術(shù),。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具,、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具、 我們?yōu)檎麄€(gè)行業(yè)提供一系列高質(zhì)量的定制和供應(yīng)工具,，包括用于片上薄片的焊接工具,。 我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具，并通過縮短時(shí)間和極短的套裝來創(chuàng)造一系列附加值,。我們還通過利用自動(dòng)化檢測(cè)功能進(jìn)行產(chǎn)品管理,，通過生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品來很大程度地提高客戶滿意度,。微泰，憑借 30 年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),，21 世紀(jì)公司在不同領(lǐng)域提供定制和供應(yīng)設(shè)備和部件,，包括 MLCC、半導(dǎo)體和二次電池,。 除了 MCT 之外,，它還擁有高速加工機(jī)床的精密幾何加工技術(shù)、激光加工和成形技術(shù)以及使用 ELID 的超精密磨削技術(shù),，可以實(shí)現(xiàn)高精度和高質(zhì)量的多用途和幾何產(chǎn)品,。 憑借精密加工技術(shù)，我們生產(chǎn)的零件包括樹脂系列,、鋼系列,、不銹鋼、有色金屬,、硬質(zhì)合金和陶瓷膜等,，質(zhì)量高，能滿足您的使用環(huán)境和需求,。工業(yè)超精密晶圓卡盤當(dāng)精密加工已無(wú)法達(dá)到更好的形狀精度,、表面粗糙度與尺寸精度時(shí)，就會(huì)需要使用到超精密加工的技術(shù),。

我們說的微孔,，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大,，用手機(jī)鏡頭放大都看不到,，這是在2毫米見方上開的25個(gè)微孔，肉眼是看不到的,，在顯微鏡下才能看到,。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個(gè)微孔，肉眼隱約可見,，對(duì)著亮光就可以清晰可見,。21 世紀(jì)公司利用獨(dú)有的飛秒激光技術(shù)，生產(chǎn)超精密零件,，包括鉆孔,、成形、切割和拋光,。 它可以加工多種材料,，包括 PCD、 PCBN、陶瓷,、硬質(zhì)合金,、不銹鋼、熱處理鋼,、鉬,，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品,，并以 30 年的磨削技術(shù),、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,，解決客戶的難題,，力求客戶滿意。有問題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞?/p>

飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小,，加工對(duì)象沒有物性變形層,，表面平整，可以實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工,。微泰 利用先進(jìn)的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù),，用掃描儀，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn),，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,，從而實(shí)現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等,，所需的微孔的幾何加工,。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,，可以進(jìn)行5um到200um的精密孔加工,。此外，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工,。激光加工完成后,，用微孔檢測(cè)系統(tǒng)，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息,。通過視覺掃描,，確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息，并將其識(shí)別合格還是不合格,。收集完成后,，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件,、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域,。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工,。有微孔加工需求，超精密加工需求,，請(qǐng)聯(lián)系,！超精密激光切割技術(shù)已經(jīng)被應(yīng)用于精密電子、裝飾,、模具,、手機(jī)數(shù)碼、鈑金和五金等行業(yè),。

我們說的微孔,，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大,，用手機(jī)鏡頭放大都看不到,，這是在2毫米見方上開的25個(gè)微孔，肉眼是看不到的,，在顯微鏡下才能看到,。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個(gè)微孔，肉眼隱約可見,，對(duì)著亮光就可以清晰可見,。韓國(guó)21世紀(jì)株式會(huì)社，利用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。有三星電子,，三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī)，四百四十毫米平面方板,，平坦度可以做到5微米以下,，表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下，可以鉆5微米的孔,，圓度可以達(dá)到95%以上,，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬(wàn)個(gè)微孔,，刀具方面,，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下,。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度,、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,，超精密零件,，包括耗散零件、噴嘴,、索引表和夾鉗,，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板,。 可以加工和制造各種材料,，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金,、氧化鋯和陶瓷,，刀具，刀片,，超高精密治具,，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具,、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砑す馐梢跃劢沟胶苄〉某叽纾蚨貏e適合于超精密加工,。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,，加工精度高。工業(yè)超精密晶圓卡盤

目前超精密加工技術(shù)能應(yīng)用在所有的金屬材料,、塑料,、木材、石磨與玻璃上,。工業(yè)超精密晶圓卡盤

現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石,，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度,。納秒激光打磨有以下問題：產(chǎn)生細(xì)微裂紋,，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形， 表面物性發(fā)生變化,， 周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒,。飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題 -熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨,，不需要化學(xué)藥劑  -細(xì)微裂紋極少化  表面物理特性變化少,，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度,。 高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時(shí)具有，清洗效果,；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后,，[A O I（自動(dòng)光學(xué)檢查）]  對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)（手動(dòng)或自動(dòng)） （光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨,、拋光,。局部打磨拋光。工業(yè)超精密晶圓卡盤