微泰生產和供應半導體領域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools,、翻轉芯片芯片和相機模組的拾取工具,。 憑借 30 年的加工技術，我們精確地加工和管理平面度和直角度,，并在此基礎上生產和供應各種高質量的拾取工具Pick-up Tools,。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ，為客戶提供高質量的產品,。取件工具包括硬質合金,、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用,，微泰制造商可以說是很好的制造商,。微泰拾取工具Pick-up Tools應用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具，TCB BondingTools,、TCB粘合工具,，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機的相機模型生產過程中,，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具,，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%,。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production,。Meteral：氧化鋁、AIN,、銅應用,，用于相機模塊生產的拾取和粘合工具。超精密激光切割集切割,、雕刻,、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔，以及其他工藝需求,。超精密研磨

微泰憑借 30 年的精密加工技術和銳利刀具的邊緣技術,，利用激光的微孔加工技術，生產了客戶所需的各種產品,。除了零件,，我們還生產和供應需要裝配的部件。與液晶面板（ LCD） 這樣的大尺寸元件相比,，微泰更傾向于半導體/MLCC/新能源電池等更小,、更精密的領域，并且在尚未成功國產化的元件的國產化方面也取得了很大成就,。 從塑料樹脂系列開始,，我們生產和供應的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼,、碳化鎢,、陶瓷和 MMC 材料，沒有限制,。應用于多個部件其他半導體/高水平平面度的金屬板,、由微孔構成的金屬板、超精密加工件,、多數部件組成的設備配件,、組裝件、半導體/MLCC / 電池行業(yè)所需超精密元件,。真空卡盤,，晶圓卡盤,、模組組裝治具,。倒裝芯片鍵合TOOL。超精密研磨超精密加工常見的有CNC車床,、研磨加工,、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工,。

微泰,，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術）,，飛秒激光拋光技術,，生產各種超精密零部件。有三星電子,，LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績,。攝像頭模組的拾取工具，治具,。特別是超薄,，超鋒利的鏡頭切割器,，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場,，精密要求極高的攝像機傳感器與IC,、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場,。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞?/p>

微泰，利用自主自主技術,，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術）,，飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件,。有三星電子,，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板,，平坦度可以做到5微米以下,，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆5微米的孔,，圓度可以達到95%以上,，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔,，刀具方面,，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下,，刀片邊緣線性低于5微米以下,。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉,、高幾何公叉的產品,，超精密零件，包括耗散零件,、噴嘴,、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件,，真空板,。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼,、硬質合金,、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片,，超高精密治具,，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具,、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具，治具,。特別是超薄,，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具,，也占韓國90%以上市場,。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密加工中的微細加工技術是指制造微小尺寸零件的加工技術,。

微泰,，主要用于 MLCC 領域，包括垂直刀片,、W 后跟切割刀和修剪刀片,，以及 PCD 插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創(chuàng)先進技術,。 鏡頭切割器和刀具C L切割器,、TCB 拾取工具、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具,、 我們?yōu)檎麄€行業(yè)提供一系列高質量的定制和供應工具，包括用于片上薄片的焊接工具,。 我們還根據您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具,，并通過縮短時間和極短的套裝來創(chuàng)造一系列附加值,。我們還通過利用自動化檢測功能進行產品管理,，通過生產高質量產品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰,，憑借 30 年的專業(yè)經驗和專業(yè)知識,，21 世紀公司在不同領域提供定制和供應設備和部件，包括 MLCC,、半導體和二次電池,。 除了 MCT 之外，它還擁有高速加工機床的精密幾何加工技術、激光加工和成形技術以及使用 ELID 的超精密磨削技術,，可以實現高精度和高質量的多用途和幾何產品,。 憑借精密加工技術，我們生產的零件包括樹脂系列,、鋼系列,、不銹鋼、有色金屬,、硬質合金和陶瓷膜等,，質量高，能滿足您的使用環(huán)境和需求,。激光的應用已從大尺寸的粗糙加工,，慢慢擴展到小尺寸、高精度的領域,。高精度超精密相機模組鏡頭切割器

超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料,，只改變被處理材料表面層的組織結構，被處理件變形很小,。超精密研磨

微泰利用激光制造和供應超精密零件,。從直接用于 MLCC 和半導體生產線的零件到進入該生產線的設施的零件，他們專門生產需要高精度,、高公差和幾何公差的產品,。微泰以 30 年的磨削和成形技術、鉆孔技術和激光技術為基礎,，生產并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質量的精密零件,。利用激光進行鉆孔、成形,、切割和拋光等所有加工,，從樹脂系列到金屬系列，再到陶瓷系列,，所有材料的加工都不受限制,。 在需要時，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易,。微泰,，始終致力于成為很好的合作伙伴，并滿足所有這些條件,。應用于1,，MLCC吸膜板，2,，各種MLCC刀具,，刀片,。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,。4,，測包機分度盤。5,，各種MLCC設備精密零件,。6，各種噴嘴,。7,，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）。8,，倒裝芯片鍵合治具 超精密研磨