我公司利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔技術,，可以在各種金屬,，陶瓷，藍寶石,，超硬材料,，PCD上加工各種形狀的微孔，MIN可加工5微米的孔,，MIN孔距可做到0.3微米,，而且可以對孔壁進行拋光，使之孔壁光滑,。飛秒激光不同于納秒激光,，微孔平整，熱變形和物理變形很小,。這是納秒激光加工件,，這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術為電子,，光學,，機械，化學,，醫(yī)療等不同行業(yè)的高精度微孔需求,，提供高精度加工服務。上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰?，利用韓國先進技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術）,，飛秒激光拋光技術,，生產(chǎn)各種超精密零部件,。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績,，是韓國三星主要供應商,。主要生產(chǎn)：1，MLCC吸膜板,，2,，各種MLCC刀具，刀片,。3,，MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4,，測包機分度盤,。5，各種MLCC設備精密零件,。MLCC吸膜板,，用于在 MLCC 疊層機和印刷機上，通過抽真空移動 0.8 微米的生陶瓷片,。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,，技術和質量方面有壓倒性優(yōu)勢，有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰境芗庸さ木缺葌鹘y(tǒng)的精密加工提高了一個以上的數(shù)量級,。進口超精密半導體流量閥

一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光,，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光,。利用激光的拋光技術在技術上經(jīng)常被提及，但未能應用于工業(yè)現(xiàn)場,。因此,，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度,，需要采用拋光技術，通過與國外諸多研究機構的合作,，開發(fā)出激光拋光設備,，并將其應用于工業(yè)現(xiàn)場。激光拋光技術是微泰自主技術,，利用它進行大面積拋光和研后微調,、加工等多個領域。刀具方面,，刀鋒可以加工到0.2微米厚度,，刀片對稱度到達3微米以下,，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度,、高公叉,、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件,，包括耗散零件,、噴嘴、索引表和夾鉗,，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件,，真空板。 可以加工和制造各種材料,，包括不銹鋼,、硬質合金、氧化鋯和陶瓷,，刀具,，刀片，超高精密治具,，鏡頭切割器和刀具C L切割器,、TCB 拾取工具、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具,，治具。特別是超薄,，超鋒利的鏡頭切割器,，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,，精密要求極高的攝像機傳感器與IC,、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場韓國加工超精密半導體零件超精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術,，且需要掌握各種各樣的知識,，才能準確操作。

微泰利用激光制造和供應精密切割產(chǎn)品,。在 MLCC 印刷過程中,，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產(chǎn)品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題,。 然而,，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工,，并生產(chǎn)和提供高質量的激光切割產(chǎn)品,，滿足客戶的需求,。應用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ，測包機分度盤,。各種MLCC設備精密零件,。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內(nèi)進行加工,、去毛刺同時需要平面度,；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板

微泰,，生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導體的精密真空板,。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大，會對被吸物造成傷害,，因此精密真空板的需求越來越大,。 薄膜等薄片型產(chǎn)品，如果孔較大,，可能會造成產(chǎn)品損傷或壓花,。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領域提供高精度真空板,，這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成,。半導體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板，但由于其顆粒大,，很難控制平面度及均勻的壓力,。客戶對真空板的重要性日益凸顯,。 其尺寸各不相同,，均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶的需求,，我們生產(chǎn)并提供了質量優(yōu),、性能優(yōu)的真空板，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板,，吸附板）,。微泰產(chǎn)品應用于半導體用真空卡盤、薄膜吸膜板,，吸附板,，倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC 堆疊Vacuum Plate,、MLCC印刷吸膜板。超快激光采用的超短脈沖激光是利用場效應進行加工,，不僅可以達到更高的精度,，并且不會對材料表面造成損傷,。

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品?？梢詫Ω鞣N材料（包括 PCD,、PCBN、陶瓷膜,、硬質合金,、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工,。在工業(yè)加工中,，沒有激光，很難實現(xiàn),。然而,，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm ,。 這是因為激光是以切割為主的行業(yè),。相比之下，微泰加工技術非常成熟,，生產(chǎn)和供應精度高,、質量高的激光加工產(chǎn)品。應用于PCD嵌件,、斷屑漕,、激光固定板、Ink-

cup板,、MLCC測包機分度盤,。 激光超精密加工質量的影響因素少，加工精度高,，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法,。韓國加工超精密半導體零件

對于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費用很高,，激光超精密加工不需任何模具制造,。進口超精密半導體流量閥

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術）,，飛秒激光拋光技術,，飛秒激光切割技術，生產(chǎn)各種超精密零部件,。測包機分度盤（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測包機分度盤生產(chǎn)取得了成功,。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。 經(jīng)過多年的發(fā)展,，微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產(chǎn)方式,，可以生產(chǎn)比目前的 0201更小的分度盤,。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤,，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯）,，尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1,，保證口袋均勻性,、高精度，沒有口袋形狀的限制,。2,， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3,，與競爭對手相比,，交貨速度快/價格低/質量好。5,，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍,。進口超精密半導體流量閥