微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)生產(chǎn)各種精密零部件,，使用激光進(jìn)行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形,、方形）·激光加工不同于一般鉆孔,，因此孔位置始終保持不變，因?yàn)榭资窃跓崽幚砗蠹庸さ?。納秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率：50W,脈沖能量：100uJ,，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率：5W,脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達(dá)800,000個(gè)孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸,。利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,，鏡頭模組組裝治具,。用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng),，加工出來(lái)的微孔不同于連續(xù)波激光,，納秒激光，皮秒激光加工出來(lái)的微孔,，平整,，熱變形和物理變形很小，可以做到,，1.孔徑至少為20微米 ,；2.能夠加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,，能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔,；5.各種形狀的孔；6.同一截面的不規(guī)則孔,；7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔透過(guò)超精密加工產(chǎn)生出來(lái)的零件精細(xì)度高,，不僅能提升產(chǎn)品的品質(zhì)與耐用度，還能達(dá)到客制化的效果,。韓國(guó)技術(shù)超精密半導(dǎo)體卡盤(pán)

微泰,，利用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。有三星電子,，LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī)。攝像頭模組的拾取工具,，治具,。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器,，光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場(chǎng)，精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC,、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,，也占韓國(guó)90%以上市場(chǎng)。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砉I(yè)超精密COF Bonding Tool從加工周期來(lái)看,，激光超精密加工操作簡(jiǎn)單，切縫寬度方便調(diào)控,，可立即進(jìn)行高速雕刻和切割,、加工速度快,。

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時(shí)，在一般的激光切割企業(yè)中,，都會(huì)發(fā)生因精度而難以加工的事情,。因此，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù),，因此供應(yīng)客戶(hù)所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品,。MLCC制造過(guò)程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要,，使用超精密激光設(shè)備,，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具,。這是雷達(dá)帶線MLCC索引表,。1，無(wú)限的口袋形狀保證一致性和高精度,。2,，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4,，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢(shì)是交貨更快/價(jià)格更低/質(zhì)量上乘,。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件,。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,，他們專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品,。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù),、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ)，生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶(hù)提供各種高質(zhì)量的精密零件,。利用激光進(jìn)行鉆孔,、成形、切割和拋光等所有加工,，從樹(shù)脂系列到金屬系列,，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制,。 在需要時(shí),，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,，始終致力于成為很好的合作伙伴,，并滿(mǎn)足所有這些條件。應(yīng)用于1,，MLCC吸膜板,，2,，各種MLCC刀具，刀片,。3,，MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4,，測(cè)包機(jī)分度盤(pán),。5，各種MLCC設(shè)備精密零件,。6,，各種噴嘴。7,，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）,。8，倒裝芯片鍵合治具 超精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣,，機(jī)械,、汽車(chē)、半導(dǎo)體,，只要想提升產(chǎn)品的精致度,，就需仰賴(lài)精密加工的輔助。

利用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績(jī),，主要生產(chǎn)：1,，MLCC貼合真空板,，2，各種MLCC刀具,，刀片,。3，MLCC掩模板陣列遮罩板,。4,，MLCC索引表。5,，各種MLCC設(shè)備精密零件,。MLCC貼合真空板，用于在MLCC堆疊機(jī)中,，通過(guò)抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片,。真空板可以做到,。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距,。3.MLCC貼合真空板上,，能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔。5.各種形狀的孔,。6.同一截面的不規(guī)則孔,。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,，生產(chǎn)MLCC垂直刀片,，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片,，其特點(diǎn)是1,，刀刃鋒利。2,，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,，耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,，具有1,，高耐磨性。2,，耐碎裂,。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢,。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片,。并自主開(kāi)發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點(diǎn)是,。1,，通過(guò)減少輪刀負(fù)載，延長(zhǎng)使用壽命15到20倍,。2,，通過(guò)防止未裁切和減少異物來(lái)提高質(zhì)量（防止碎裂）。3,，輪刀上下位置可調(diào),。4，根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,，提高生產(chǎn)力（無(wú)需設(shè)定時(shí)間）5,，降低維護(hù)成本（無(wú)張力變化）超精密激光加工屬于非接觸加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力,。熱影響區(qū)和變形很小,，能加工微小的零部件,。PCD超精密液體流量閥

超精密激光切割的切縫小、變形小,、切割面光滑,、平整、美觀,，無(wú)須后序處理,。韓國(guó)技術(shù)超精密半導(dǎo)體卡盤(pán)

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件,。用于半導(dǎo)體加工真空板  薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊  M L C C貼合用真空板  薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具,。超精密刀片特性,，材料：碳化鎢、氧化鋯等,。刀刃對(duì)稱(chēng)性：低于3um,，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um ，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3° 刀刃直線度：低于5um,。MLCC刀具方面,，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀,，MLCC修剪刀片,，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利,。2,，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%,。材料采用超細(xì)碳化鎢,，具有1，高耐磨性,。2,，耐碎裂。特別是超薄,，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng),。韓國(guó)技術(shù)超精密半導(dǎo)體卡盤(pán)