微泰高散熱基板它是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題,。進(jìn)一步地,，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板,。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓,，做成電路板后耐電壓可達(dá)42kV,。3.具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達(dá)700度,。 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米基板的不斷應(yīng)用,，其未來發(fā)展前景不斷拓展。廣東聚合物散熱基板薄膜散熱

微泰高散熱基板,，高散熱PCB是將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大,、耐腐蝕性能,，以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件江蘇輕量散熱基板金屬基板散熱碳納米散熱材料在提高電子設(shè)備性能和可靠性方面將發(fā)揮更加重要的作用,。

微泰碳納米管復(fù)合材料，這一韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點(diǎn)在于,，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時(shí)，材料便具備導(dǎo)電性能,，可媲美金屬,；中間插入時(shí)，可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,，便形成了一種高性能的高散熱樹脂,。這種高散熱樹脂，散熱性能,，熱好膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問題,。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案,。耐高溫700度,，耐腐蝕，耐電壓,，也可以作為PCB絕緣材料使用,，散熱性能超過MCCL，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板,，高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV,，保證加熱小家電的安全性

微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板,、高散熱PCB,、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件。

碳納米基板的高電導(dǎo)率和導(dǎo)電性能,，使其在場發(fā)射場效應(yīng)晶體管,、等電子器件中有著應(yīng)用實(shí)例。

微泰高散熱陶瓷基板,，微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐電壓42kV，耐高溫900度,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、各種加熱基板，加熱器,，大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,。在高溫下也可以耐電壓42kV,。碳納米管垂直散熱技術(shù)是一種利用碳納米管（CNTs）獨(dú)特性質(zhì)進(jìn)行高效散熱的解決方案。深圳耐高壓散熱基板燃料電池

電子領(lǐng)域：碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中,，如計(jì)算機(jī),、手機(jī)、平板電腦等,。廣東聚合物散熱基板薄膜散熱

微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國微泰自主開發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐電壓42kV,，耐高溫900度,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低。廣東聚合物散熱基板薄膜散熱