碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。碳納米板因其輕質(zhì)、強(qiáng)度,、高導(dǎo)電性,、高熱導(dǎo)性特點(diǎn)，在電子,、光電,、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。,。浙江工程塑料散熱基板半導(dǎo)體鉆模

微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,。特別適合用于加熱基板,，在高溫250度的條件下4000V電壓也不會擊穿，耐高溫性和耐電壓性很好,。福建耐高壓散熱基板鋰離子電池當(dāng)碳納米管和鋁基體在相同應(yīng)力下,，碳納米管的應(yīng)變明顯小于鋁基體。

高散熱基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性,、絕緣性好，強(qiáng)度大,，無電子噪聲,，低膨脹率，介電損耗低,，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,，已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、,，新能源汽車基板，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件等,、有半固化片、覆銅板,、PCB電路板

微泰耐高壓散熱基板,，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入,，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤滑涂層使用,，完全插入具有強(qiáng)度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電,，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機(jī)殼,，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,，5G基站外殼,、，無線臺外殼,、散熱板,、航空，火箭等等,?？捎糜谀透邏夯澹嵋蟾叩幕?。封裝芯片基板,，散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達(dá)42kV,，耐高溫可達(dá)700度,。碳納米基板和鋁基板在力學(xué)性能、熱學(xué)性能,、應(yīng)用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異。

高散熱耐高電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國FINETECH研發(fā)出來的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐高溫可達(dá)700度,，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,，各種加熱器基板。碳納米基板在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力,，如生物成像和藥物傳遞等,。廣東納米復(fù)合石墨烯散熱基板鋰離子電池

碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。浙江工程塑料散熱基板半導(dǎo)體鉆模

微泰高散熱基板,，耐高電壓基板,，耐高溫基板，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,，形成。韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱,、耐電壓42kV，耐高溫700度,，低熱膨脹,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。優(yōu)勢：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一,。3.材料單一,，強(qiáng)度大，易薄片化,。4.輕量化設(shè)計,，比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,，降低費(fèi)用,，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲,。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產(chǎn)生,。10.支持雙面和多層電路設(shè)計,。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等,。我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱、絕緣,、強(qiáng)度,、無電子噪聲、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn)，電腦基板,、新能源汽車基板,，美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、,，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等。浙江工程塑料散熱基板半導(dǎo)體鉆模