微泰高散熱基板特點：1.高散熱性,，散熱性遠超鋁基板。2.耐電壓,，做成電路板后都可耐42kV高壓,。3.強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用,，無需貼保護膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設計,，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性、絕緣性好,，強度大,，無電子噪聲，低膨脹率,，介電損耗低,，12.耐高溫可達700度。因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板,，已美國A手機中國X手機采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,，新能源汽車基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等,。高效散熱：通過納米涂層技術，可以將熱能轉換為紅外線射頻,，實現(xiàn)主動式散熱,，提高散熱效率。江蘇石墨烯散熱基板超級電容器

碳納米管復合材料,，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板,。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,，裁切,、倒角、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅固,，不易破碎，加工過程中破損率極低,。5.返工修復過程簡便,，只需修復部分工序。6.重量輕,，比重只為1.9,，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈、IGBT,、電力電子器件,、特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器等領域。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務。江蘇電子元件散熱基板超級電容器碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板,，具有獨特的物理和化學性質,，多應用于多個領域。

微泰耐高溫基板,，耐電壓基板,，高溫耐電壓基板它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國微泰研發(fā)出來的新型耐電壓高散熱基板,，其特點是散熱性能好,，耐高溫可達700度，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫耐電壓困擾,。熱膨脹率低,，強度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點,。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便,，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,，各種加熱基板，加熱器,。

高散熱基板特點：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費用,，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設計,，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性、絕緣性好,，強度大,，無電子噪聲，低膨脹率,，介電損耗低,，因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、，新能源汽車基板,，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件等、有半固化片,、覆銅板,、PCB電路板汽車、船舶：在汽車,、船舶等交通工具中,，碳納米散熱基板可用于關鍵零部件的散熱，提高行駛效率和安全性,。

碳納米管復合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好,，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強度大，容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）碳納米基板具備優(yōu)異的導熱性和散熱性能。廣東納米復合石墨烯散熱基板

碳納米材料具有重量輕,、強度高的特點,，這使得它們在散熱應用上更具優(yōu)勢,。江蘇石墨烯散熱基板超級電容器

微泰高散熱基板它是碳納米管復合絕緣材料,，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進一步地,，碳納米管復合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,，制成覆銅板，其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,，彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.耐電壓,，做成電路板后耐電壓可達42kV。3.具有強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用,，無需貼保護膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。12.耐高溫可達700度。 江蘇石墨烯散熱基板超級電容器