微泰導電樹脂,，微泰晶圓樹脂是碳納米管復合材料，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂,，其獨特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術的亮點在于，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導電性能,，性能媲美金屬；適中嵌入時,，可作為潤滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強大的強度,。結合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂,。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導電性）,，而且不會產生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題,。同時,，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產成為可能，其比重為1.9,，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7,，為設備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機殼等應用中，樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用,。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機殼中得到了廣泛應用,，如5G基站外殼、無線臺外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領域,，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案

高導熱性：碳納米散熱基板能夠有效降低電子設備的熱峰值,，減少元件損傷。浙江MCCL散熱基板5G基站外殼

微泰耐高壓散熱基板,，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國微泰自主技術研發(fā)的絕緣高散熱材料，技術的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入,，具有導電性能，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤滑涂層使用,，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,，其特點是散熱性能好,，熱膨脹率低，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導電）,，不產生靜電,，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問題,，可注塑成型批量生產，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7,，實現(xiàn)設備輕量化,，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用,。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼,，5G基站外殼、,，無線臺外殼,、散熱板,、航空，火箭等等,?？捎糜谀透邏夯澹嵋蟾叩幕?。封裝芯片基板,，散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達42kV,，耐高溫可達700度,。安徽工程塑料散熱基板金屬基板散熱碳納米涂層作為一種散熱材料，可以將碳納米管與多種其他材料結合,，形成高效的散熱效果,。

微泰耐電壓材料，散熱基板,，微泰耐高溫基板是碳納米管復合材料,，作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中,，再與高分子聚合物混合而制成的,。其技術在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實現(xiàn)材料性能的多樣化,。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導電性能,，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則帶來強度大特性,。結合我公司自主研制的高分子聚合物,，這種復合材料進一步轉化為高散熱樹脂,。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強度大,、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實現(xiàn)導電）,，且不會產生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,，還能替代傳統(tǒng)金屬材料,，解決了高散熱需求的難題,。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,，支持批量生產,，其比重為1.9，遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7,，實現(xiàn)了設備的輕量化。尤其在5G基站機殼領域,，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用,，還提高了設備的整體性能,。此外,，這種高散熱樹脂還可廣泛應用于各種散熱要求高的機殼，如無線臺外殼,、散熱板,、航空及火箭等領域,。微泰耐電壓基板做成電路都可以達到耐電壓42kV，耐高溫700°C,。

碳納米管復合材料，這一韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術亮點在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時，材料便具備導電性能,，可媲美金屬,；中間插入時,，可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則展現(xiàn)出強大的強度,。結合我公司研發(fā)的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂,。這種高散熱樹脂，散熱性能,，熱好膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控,，甚至可具備導電性）,，而且不會產生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問題,。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產成為可能,，其比重為1.9,，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機殼等應用中,，樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應用于各類散熱要求高的機殼,，如5G基站外殼,、無線臺外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案,。碳納米管和納米顆粒的結合使得散熱基板具有高效的導熱性能,，能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

微泰高散熱基板,、微泰耐高壓基板,、高散熱PCB、碳納米管復合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量,。5.提高PCB的生產性,，降低工程費用，無需貼保護膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題,，提高了工程及產品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無靜電產生,，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計,，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件,。

碳納米基板和鋁基板在力學性能、熱學性能,、應用領域和成本等方面存在明顯的差異,。安徽工程塑料散熱基板金屬基板散熱

相較于傳統(tǒng)散熱材料，納米碳管的導熱性能更加優(yōu)異，能夠更快地傳導熱量,，從而降低電腦等設備的溫度,。浙江MCCL散熱基板5G基站外殼

高散熱基板耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點,。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便,，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、，陶瓷覆銅板,、,，陶瓷電路板,，各種加熱器件,，加熱基板,。浙江MCCL散熱基板5G基站外殼