碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能,以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,,不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,,具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),,具有強(qiáng)度大,且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計,,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性,,降低工程費用,無需貼保護(hù)膜,,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,,確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件碳納米涂層作為一種散熱材料,,可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合,,形成高效的散熱效果。江蘇納米復(fù)合石墨烯散熱基板電器外殼散熱
微泰高散熱基板它是碳納米管復(fù)合絕緣材料,,其獨特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,,該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,,從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進(jìn)一步地,,碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,,制成覆銅板,其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板,。利用這種半固化片制作的CCL基板,,彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,,具有更為出色的垂直散熱性能,。2.耐電壓,做成電路板后耐電壓可達(dá)42kV,。3.具有強(qiáng)度大,,且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),,有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,,降低工程費用,,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,,減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,,如裁切、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。12.耐高溫可達(dá)700度。 浙江聚合物散熱基板碳納米基板在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力,,如生物成像和藥物傳遞等,。
微泰導(dǎo)電樹脂,微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料,,韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂,,其獨特之處在于碳納米管(CNT)被精確地嵌入金屬鋁中,再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點在于,,通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,賦予了材料多樣的功能特性:部分嵌入時,,材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,,性能媲美金屬;適中嵌入時,,可作為潤滑涂層使用,;而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,,這一組合形成了高性能的高散熱樹脂,。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能(絕緣性可控,甚至可具備導(dǎo)電性),,而且不會產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的難題,。同時,,其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,,遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,,為設(shè)備的輕量化提供了可能,特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,,樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費用,。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,如5G基站外殼、無線臺外殼,、散熱板,,以及航空、火箭等領(lǐng)域,,為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案
微泰散熱基板,,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料,,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,,是韓國微泰自主開發(fā)的新型PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,,耐電壓42kV,,耐高溫900度,絕緣性能好,,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),,強(qiáng)度大,容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,,降低工程費用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,,可組成雙面電路,多層電路,,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,。除了碳納米管,還可能結(jié)合納米顆粒使用,納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,,能夠進(jìn)一步提高散熱性能,。
碳納米管復(fù)合材料,通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,,已成為韓國新的PCB絕緣材料,。其特點包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,,相較于陶瓷基板,,具有以下優(yōu)勢:1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),,降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳,。3.固化時收縮率可控,,裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅固,不易破碎,,加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡便,需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件、特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。碳納米管因其獨特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能,,表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變。浙江聚合物散熱基板
電子領(lǐng)域:碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中,,如計算機(jī),、手機(jī)、平板電腦等,。江蘇納米復(fù)合石墨烯散熱基板電器外殼散熱
微泰散熱基板,,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,,其特點是散熱性能好,,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,,耐腐蝕,,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,,只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,比重才1.9,,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,,汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。特別適合用于加熱基板,在高溫250度的條件下4000V電壓也不會擊穿,,耐高溫性和耐電壓性很好,。江蘇納米復(fù)合石墨烯散熱基板電器外殼散熱