微泰耐高壓散熱基板,，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入,，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用,，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控,，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電,，可替代工程塑料ABS,，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機(jī)殼,，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,，5G基站外殼,、，無線臺(tái)外殼,、散熱板,、航空，火箭等等,?？捎糜谀透邏夯澹嵋蟾叩幕濉７庋b芯片基板,，散熱窄板,。做好電路后的耐電壓可達(dá)42kV，耐高溫可達(dá)700度,。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展,，碳納米散熱基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展。江蘇韓國(guó)散熱基板電器外殼散熱

微泰耐電壓材料,，散熱基板,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，作為韓國(guó)微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中,，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,，以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化,。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能，使其能夠作為金屬的替代品,；中間插入的則可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂,。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電）,，且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS，還能替代傳統(tǒng)金屬材料,，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,，支持批量生產(chǎn),，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化,。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,，還提高了設(shè)備的整體性能,。此外，這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼，如無線臺(tái)外殼,、散熱板,、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,，耐高溫700°C,。浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板薄膜散熱碳納米散熱基板的主要材料是碳納米管，這是一種由碳原子構(gòu)成的管狀結(jié)構(gòu),，具有極高的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度,。

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控,，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS,，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼,，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼,、,，無線臺(tái)外殼、散熱板,、航空,，火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品,。這種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn)：很好的散熱,、耐電壓42kV,，耐高溫700度，低熱膨脹,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。

碳納米管復(fù)合材料，這款源自韓國(guó)自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí)，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,，性能媲美金屬,；適中嵌入時(shí)，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂,。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí),，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案鋁基板在熱傳導(dǎo)和散熱方面表現(xiàn)出色,，特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應(yīng)用。

散熱基板,，耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國(guó)自主開發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件），各種加熱基板,。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板薄膜散熱

與碳納米管相比,，鋁基板的力學(xué)性能可能稍遜一籌,。江蘇韓國(guó)散熱基板電器外殼散熱

高散熱基板耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、，陶瓷覆銅板,、,，陶瓷電路板，各種加熱器件,，加熱基板,。江蘇韓國(guó)散熱基板電器外殼散熱