等離子清洗工藝具有效果明顯、操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn),，在電子封裝(包括半導(dǎo)體封裝,、LED封裝等)中得到了廣泛的應(yīng)用。LED封裝工藝過(guò)程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量,如果在封裝工藝過(guò)程中的點(diǎn)膠前,、引線鍵合前及封裝固化前進(jìn)行等離子清洗,則可有效去除這些污染物,。LED封裝工藝在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為襯底晶片生產(chǎn),中游為芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn),下游為封裝與測(cè)試。研發(fā)低熱阻,、優(yōu)異光學(xué)特性,、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱谩⒆呦蚴袌?chǎng)的必經(jīng)之路,從某種意義上講封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)之間的紐帶,只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品,從而投入實(shí)際應(yīng)用,。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻與一般分立器件不同,它具有很強(qiáng)的特殊性,不但完成輸出電信號(hào),、保護(hù)管芯正常工作及輸出可見(jiàn)光的功能,還要有電參數(shù)及光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求,所以無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。封裝過(guò)程中的污染物,，可以通過(guò)等離子清洗機(jī)處理,。江蘇sindin等離子清洗機(jī)作用

等離子體不僅能有效地處理高分子聚合物表面的有機(jī)物污垢，同時(shí)還可用于PCBA及PCB、陶瓷面板,、玻璃面板,，金屬面板等材質(zhì)表面有機(jī)物的精細(xì)化清潔，"它對(duì)于這些材料的表面污染物的去除,、提高表面能,、表面改性，從而改善后工序之鍵合或粘合工藝,。下面,，我們一起來(lái)認(rèn)識(shí)下等離子清洗機(jī)在PCB制作工藝中的相關(guān)應(yīng)用案例。等離子清洗機(jī)清潔在PCB制作工藝中,，相比濕法清洗更顯優(yōu)勢(shì),。對(duì)于高密度多層板(HDI)微孔，多層FPC除膠渣,、Rigid-FlexPC除膠渣,、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等，效果更明顯更徹底,。等離子清洗機(jī)清潔相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定,，更徹底，良率可提高20%以上,。江蘇晶圓等離子清洗機(jī)常用知識(shí)等離子清洗機(jī)利用高能粒子與有機(jī)材料表層產(chǎn)生的物理學(xué)或化學(xué)變化,，以解決活性、蝕刻工藝等原材料表層問(wèn)題,。

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)，以滿足高性能,、小型化,、高頻化、低功耗,、以及低成本的要求,。等離子處理技術(shù)作為一種高效、環(huán)保的解決方案,，能夠滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的要求,，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片DB/WB工藝、Flip Chip (FC)倒裝工藝中,。芯片鍵合(DieBonding)是指將晶圓上切割下來(lái)的單個(gè)芯片固定到封裝基板上的過(guò)程。其目的在于為芯片提供一個(gè)穩(wěn)定的支撐,，并確保芯片與外部電路之間的電氣和機(jī)械連接,。常用的方法有樹(shù)脂粘結(jié)、共晶焊接、鉛錫合金焊接等,。在點(diǎn)膠裝片前,，基板上如果存在污染物，銀膠容易形成圓球狀,，降低芯片粘結(jié)度,。因此，在DB工藝前,，需要進(jìn)行等離子處理,，提高基板表面的親水性和粗糙度，有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼,，提高封裝的可靠性和耐久性,。在提升點(diǎn)膠質(zhì)量的同時(shí)可以節(jié)省銀膠使用量，降低成本,。

什么是等離子體,？等離子體（plasma）是由自由電子和帶電離子為主要成分的物資狀態(tài)。被稱為物資的第四態(tài),。如何產(chǎn)生等離子體,？通常我們接觸到的等離子有三種方式：高溫（燃燒）、高壓（閃電）或者高頻,、高壓源（等離子電源）下產(chǎn)生,。等離子體在處理固體物質(zhì)的時(shí)候，會(huì)有固體物質(zhì)發(fā)生兩種發(fā)應(yīng)：物理反應(yīng),、化學(xué)反應(yīng),。物理反應(yīng)：活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面被帶走,?；瘜W(xué)反應(yīng)：大氣中的氧氣等離子的活性基團(tuán)可以和處理物表面的有機(jī)物反應(yīng)產(chǎn)生二氧化碳和水，達(dá)到深度清潔作用,。大氣等離子清洗機(jī)：大氣壓環(huán)境下進(jìn)行表面處理,，解決產(chǎn)品表面污染物，使用方便,，還能搭配流水線進(jìn)行工作,。

等離子清洗機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)主要體現(xiàn)在其高效性、選擇性及環(huán)境友好性上,。首先,，高效性是指等離子清洗能夠在短時(shí)間內(nèi)有效去除表面污染物，包括有機(jī)物,、無(wú)機(jī)物,、油脂、氧化物等，且清洗深度可控,，不損傷基材表面,。其次，選擇性是指等離子清洗過(guò)程中,，通過(guò)調(diào)整放電參數(shù)和工作氣體種類,，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)特定污染物的針對(duì)性清洗，同時(shí)保持基材表面其他性質(zhì)的穩(wěn)定,。此外,，環(huán)境友好性也是等離子清洗機(jī)的一大亮點(diǎn)，整個(gè)清洗過(guò)程無(wú)需使用有害溶劑或化學(xué)品,，減少了對(duì)環(huán)境的污染和對(duì)操作人員的健康危害,。在應(yīng)用優(yōu)勢(shì)方面，等離子清洗能夠明顯提升產(chǎn)品的表面質(zhì)量,，增強(qiáng)表面附著力,、潤(rùn)濕性和生物相容性，從而提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命,。同時(shí),，它還能簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝流程，降低生產(chǎn)成本,，提高生產(chǎn)效率,，滿足現(xiàn)代工業(yè)對(duì)高質(zhì)量、高效率生產(chǎn)的需求,。常溫等離子表面處理機(jī)能夠用于材料的表面清洗,、活化、改性等工藝中,，處理金屬,、陶瓷、塑料等類型的材料,。江西在線式等離子清洗機(jī)量大從優(yōu)

真空等離子清洗機(jī)的特點(diǎn)就是在設(shè)備中有進(jìn)行等離子處理的反應(yīng)腔,。江蘇sindin等離子清洗機(jī)作用

目前，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域,，油底殼與曲軸箱,、曲軸箱與缸體等密封面通常采用硅膠密封，這些硅膠密封面常因殘留有機(jī)物(如珩磨油,、切削液,、清洗液等)造成硅膠的附著力不足，從而導(dǎo)致密封失效,，發(fā)動(dòng)機(jī)漏油,。目前的常規(guī)工藝為涂膠前對(duì)涂膠面進(jìn)行人工擦拭,，而人工擦拭存在諸多缺點(diǎn)，無(wú)法達(dá)到清潔的要求,。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用能夠很好地解決這些問(wèn)題，目前已經(jīng)應(yīng)用到光學(xué)行業(yè),、航空工業(yè),、半導(dǎo)體業(yè)等領(lǐng)域，并成為關(guān)鍵技術(shù),，變得越來(lái)越重要,。等離子清洗機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)涂膠面上的應(yīng)用：發(fā)動(dòng)機(jī)涂膠面殘留的有機(jī)物薄膜，通常為碳?xì)溲趸衔?CHO,);等離子清洗的過(guò)程如下:將壓縮空氣電離成低溫等離子體,，通過(guò)噴槍噴射到涂膠表面,，利用等離子體(主要利用壓縮空氣中的氧氣作為反應(yīng)氣體)對(duì)有機(jī)物的分解作用，將涂膠表面殘留的有機(jī)物進(jìn)行分解,，以達(dá)到清潔目的,。反應(yīng)過(guò)程主要有兩種:第一種化學(xué)反應(yīng)，將壓縮空氣電離后獲得大量氧等離子體:氧等離子體與有機(jī)物作用,，把有機(jī)物(CHO,)分解成二氧化碳和水,CHyOz+O*→H20+CO2,二種是物理反應(yīng),，壓縮空氣電離成等離子體后，等離子體內(nèi)的高能粒子以高能量,、高速度轟擊涂膠面表面,，使分子分解。江蘇sindin等離子清洗機(jī)作用