spi檢測設備在貼片打樣中的應用

      SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀、偏移,、橋連,、溢膠等進行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。

      二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況,。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。

      那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的,。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。 莫爾條紋技術特點是什么呢,？廣東直銷SPI檢測設備按需定制

兩種技術類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：

      目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類技術：基于結構光相位調(diào)制輪廓測量技術(PMP) 與基于激光測量技術(Laser)。

      相位調(diào)制輪廓測量技術（簡稱PMP),，是一種基于結構光柵正弦運動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果,。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應,。激光測量技術，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速；激光光源響應好,，不易受外界光照影響,，此外，因為激光技術為傳統(tǒng)的模擬技術,，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。

      在目前的SMT設備市場中，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 茂名直銷SPI檢測設備值得推薦SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì)。

對于PCB行業(yè)而言,，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：

1、從技術工藝的角度看,，PCB微型化導致人工目檢無法滿足要求,，利用機器檢測是大趨勢；

2,、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,，引進自動化檢測設備是必要的選擇；

3,、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高,，SPI可以有效檢測翹腳,、虛焊等缺陷，增強產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度,、攪拌,、壓力、速度,、網(wǎng)板清洗時間等,；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,，實時監(jiān)控印刷工藝,，及時準確地調(diào)整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術,、或者是3D激光測量技術,，可以實現(xiàn)高度方向 上1um的測試精度。

      在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎上,，加入了對錫膏的高度,、拉尖、體積的檢測,， 可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi),，快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測設備,，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,，更可以作為質(zhì)量控制工 具，真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化,。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài),，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),，實現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量,、降低SMT工藝不良率的目的。 為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,？

SPI 導入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI 的導入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,，通過對SMT 生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應成本損耗更為節(jié)省,。

2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,，13%有間接關系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本 解決相移誤差的新技術——PMP技術介紹。廣東直銷SPI檢測設備按需定制

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。廣東直銷SPI檢測設備按需定制

PCBA工藝常見檢測設備

SPI檢測：Solder Paste inspection錫膏測試

      SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度,、面積,、體積、偏移,、短路等,。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結果反饋給錫膏印刷工序,，及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。

AOI檢測：Automatic optical inspection自動光學檢測

      所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料,、虛焊、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設備包括兩部分,，一部分是檢測設備，一部分是返修設備,，檢測設備可檢測元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在,；偏移（X，Y,，θ值）,；旋轉；翻件,；側立,；極性等。 廣東直銷SPI檢測設備按需定制

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