3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備,。

      在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn),；為您帶來(lái)更少的電路板維修,、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率,。 莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢？揭陽(yáng)在線式SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：

      目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP) 與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser),。

      相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果,。

      PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī),，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測(cè)量的同時(shí),，大幅度的提高測(cè)量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭,，有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng),。激光測(cè)量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響，此外,，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。

      在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中，使用激光測(cè)量類的廠商較多,，更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用 清遠(yuǎn)全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn),。

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1.1 激光掃描式的SPI

通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述,。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來(lái)完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué),、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題，還存在一定的困難,。

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）

5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查

      AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。

      AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯(cuò)件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無(wú)焊錫,、 少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整。

6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè),。

      X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。

      X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接,、開(kāi)路、焊球丟失、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè),。 AOI的發(fā)展需求集成電路，歡迎來(lái)電咨詢,。

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備

SPI檢測(cè)：Solder Paste inspection錫膏測(cè)試

      SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測(cè)錫膏的高度、面積,、體積,、偏移、短路等,。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù),。

AOI檢測(cè)：Automatic optical inspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

      所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照，再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè),。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,，用于對(duì)經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料,、虛焊,、連錫等缺陷。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分,，一部分是檢測(cè)設(shè)備,，一部分是返修設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在,；偏移（X,，Y，θ值）,；旋轉(zhuǎn),；翻件；側(cè)立；極性等,。 SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)的效益有哪些呢,？陽(yáng)江直銷SPI檢測(cè)設(shè)備功能

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代，光源主要起到什么作用,？揭陽(yáng)在線式SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,，特別在5G智能手機(jī)，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來(lái)源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。

在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化,，自動(dòng)化的浪潮下,，智能機(jī)器人，汽車電子智能駕駛,，AIOT,，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢(shì),，SMT行業(yè)也需要與時(shí)俱進(jìn)。 揭陽(yáng)在線式SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

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