3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),,提高良率,!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備,。
在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,,極大降低下游,,尤其電路板維修的成本,;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄,、更少的維修時間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率,。 莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢,?揭陽在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦
兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))性能比較:
目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser),。
相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(簡稱PMP),,是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,,再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。
PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),,實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,,在保證高速測量的同時,大幅度的提高測量精度,。此外,,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),,采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,,但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,;激光光源響應(yīng)好,不易受外界光照影響,,此外,,因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。
在目前的SMT設(shè)備市場中,,使用激光測量類的廠商較多,更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 清遠(yuǎn)全自動SPI檢測設(shè)備服務(wù)smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點,。
1.SPI分類
從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。
1.1 激光掃描式的SPI
通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,,技術(shù)比較成熟,,但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,,雜訊干擾等,,所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等,。在此不做過多敘述,。
1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI
PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,,來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動化程度高等特點,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。
但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,,它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,,還存在一定的困難,。
5.AOI自動光學(xué)檢查
AOI自動光學(xué)檢測,,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),,采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。
AOI通過攝像頭自動掃描PCB,,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過圖像處理,,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件,、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊,、無焊錫,、 少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,,供維修人員修整。
6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)
X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,,主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。
X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內(nèi)部,,從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì),。
X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,,如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。 AOI的發(fā)展需求集成電路,,歡迎來電咨詢。
SPI檢測:Solder Paste inspection錫膏測試
SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,,可檢測錫膏的高度,、面積、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用:實時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,,檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,及時地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù),。
AOI檢測:Automatic optical inspection自動光學(xué)檢測
所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照,,再對照片進(jìn)行分析檢測,。AOI自動光學(xué)檢測儀,,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,,用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測,從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料,、虛焊、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分,一部分是檢測設(shè)備,,一部分是返修設(shè)備,,檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符,,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在,;偏移(X,,Y,θ值),;旋轉(zhuǎn);翻件,;側(cè)立,;極性等。 SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢,?陽江直銷SPI檢測設(shè)備功能
應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,,光源主要起到什么作用?揭陽在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,,為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。
SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),,錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,,特別在5G智能手機(jī),汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,;“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。
在現(xiàn)在一切數(shù)字化,智能化,,自動化的浪潮下,,智能機(jī)器人,汽車電子智能駕駛,,AIOT,,醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,對傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),,電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢,,SMT行業(yè)也需要與時俱進(jìn)。 揭陽在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦
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