錫膏印刷機操作注意事項

首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀，因為這種刮刀,，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。

第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的,。因為刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作的,，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間,，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。

第三個需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用,，速度不要太快,，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話,，會讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好，這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化,。

第四個需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。汕尾精密錫膏印刷機設(shè)備廠家

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題,，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,，對每個焊點按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準(zhǔn)確,，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。

2）焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置,；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計與印刷支撐,。

填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。 潮州全自動錫膏印刷機保養(yǎng)正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的,。

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料,，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料，并且焊錫膏的質(zhì)量會直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個板子的質(zhì)量,、使用可靠性,、使用壽命等。

1,、黏度黏度是錫膏性能的一個重要因素,，黏度太大，焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔,，黏度太小,，容易流淌和塌邊,。2、黏性焊膏的黏性不夠,，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會滾動,，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足,。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上,。

3、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀,、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能,。

4、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度,。隨著金屬所占百分含量的增加,，焊料厚度也增加，但在給定黏度下,，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大,。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間,。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少,，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流,。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路,。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。 全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng),？

SMT車間工作怎么樣？

1,、SMT車間上班對人體有害嗎,？SMT車間，因為工作中會接觸到一些化學(xué)劑,，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套,。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但如果有過敏體質(zhì)的話,，就需要提前報備,，防止出現(xiàn)意外情況。

2,、SMT車間上班對人體有害嗎,？SMT的貼片機操作員基本是站崗，工作期間是可以走動的,，因為需要拿取材料物品,。工作強度一般，只要掌握了機器操作的專業(yè)知識,，操作起來順手簡單,。

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝 SMT工藝材料的種類與作用,？中山半導(dǎo)體錫膏印刷機保養(yǎng)

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錫膏印刷機的操作流程

首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān),，讓機器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個字叫打開清零,，選擇程序;

第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,，然后開始移動擋板，打開開關(guān),，注意這個開關(guān)可不是機器的,，而是運輸?shù)拈_關(guān)，讓我們的板子放到中間,，到達(dá)指定的位置;

第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面,，要和中間的"十"字對應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認(rèn)無誤后,，就可以點擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進(jìn)行調(diào)整,，等確定安裝的正確后，打開調(diào)解的窗口,，這時就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;

第五:這時開始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意,。

汕尾精密錫膏印刷機設(shè)備廠家

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