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深圳在線式錫膏印刷機(jī)服務(wù)

來源: 發(fā)布時間:2022-07-17

半自動錫膏印刷機(jī)故障維修方法

一、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因:橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞,。維修方法:把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。

二,、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機(jī)接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法:更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。

三,、錫膏印刷機(jī)半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法,。故障原因:腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法:更換新的開關(guān)和按鈕等,。

四,、切換半自動錫膏印刷機(jī)動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞,。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥,。 SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題,?深圳在線式錫膏印刷機(jī)服務(wù)

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無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,?

一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結(jié)皮,、附著力不足,、塌陷和模糊,除了其自身的操作問題外,,就焊膏本身而言,,可以識別:

1、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足,錫粉顆粒過大,。

2,、出現(xiàn)表皮層,錫膏中焊膏的活性太強(qiáng),。如果有鉛焊膏,,其鉛含量可能過高。

3,、附著力不夠,,可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),錫膏中的金屬比例過高,,粒度不匹配,。焊接后,看外觀沒有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的,。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后,,應(yīng)在四小時內(nèi)回流,。如果儲存時間過長,溶劑會蒸發(fā),,粘度會降低,,這將導(dǎo)致零件的焊接性差,或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求,。特別是對于有銀導(dǎo)體的電路板,,如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,,然后放在一邊,,回流后的焊接力會變得非常低。

2,、錫膏會受到濕度和溫度的影響,,因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,濕度為60%,。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用,,錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,導(dǎo)致焊球和飛濺,。

3,、如果錫膏被風(fēng)吹走,溶劑將會蒸發(fā),,這將降低粘度,,并導(dǎo)致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。 潮州錫膏印刷機(jī)值得推薦經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”,,是SMT的重點(diǎn)。

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電烙鐵焊錫有毒嗎,?

這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,,并需要定期檢查血鉛,沒有超標(biāo)就完全不會有問題的,,焊錫有毒嗎,?

正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的?,F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了,。

鉛是一種有毒物質(zhì),人體吸收過量會引起鉛中毒,,攝入低劑量可能會對人的智力,、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金,,就是常用的焊錫,,它具有金屬良好的導(dǎo)電性,溶點(diǎn)又低,,所以,,長期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛,。

焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒,。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,全被歸類為危險物質(zhì),,在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。

鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),,若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的,,先別說焊錫對身體影響大不大,就是一般的金屬,,多了也會中毒,,焊錫的時候,會有煙霧出現(xiàn),,里面含有一種對身體有害的元素,。

工作的時候,比較好是帶口罩,,但是多多少少還是會有點(diǎn)影響,,當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,會比有鉛的,,要安全的多,。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):

易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),,并將孔中的焊膏擠出,,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn):對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),,不會造成過度的磨損

金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):

不適用于乳膠絲網(wǎng),,并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn):印出的錫膏很飽滿,使用壽命長

菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):

很容易弄臟,,因?yàn)殄a膏會往上跑,,造成浪費(fèi),其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,,可能造成漏印區(qū)域,,不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點(diǎn):這種刮刀可以兩個方向工作,,每個行程末都會跳過錫膏條,,只需要一個刮刀

拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):

需要兩個刮刀,一個絲印行程方向一個刮刀,。操作麻煩,,每次使用之前,刮刀須調(diào)節(jié),,使其導(dǎo)向邊成直線并平行,,先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn):這種形式更干凈些,無需跳過錫膏條,,因錫膏就在兩個刮刀之間,,每個行程的角度可以單獨(dú)決定

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢?

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SMT工藝的流程控制點(diǎn)

       要獲得良好的焊點(diǎn),,取決于合適的焊盤設(shè)計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,,有的廠家焊接合格率較高,,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”,,是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點(diǎn),,其中焊盤設(shè)計,、Stencil設(shè)計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn),。


       隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,,在印刷過程中,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),,后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟0迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計,、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,,而這正是細(xì)間距組件,。  影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量,。汕尾錫膏印刷機(jī)值得推薦

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢,?深圳在線式錫膏印刷機(jī)服務(wù)

SMT短路?

SMT貼片加工中,,會有短路現(xiàn)象發(fā)生,,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,,由于其PITCH小,,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。


二,、印刷SMT貼片加工中,注意問題:

1,、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,,以利于印刷后的錫膏成型,。

2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,,同時還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;

3,、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良


三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度


四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:

1,、升溫速度太快;

2,、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤濕速度太快等,。 深圳在線式錫膏印刷機(jī)服務(wù)

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