SMT工藝的流程控制點

       要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設(shè)計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”,，是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點,，其中焊盤設(shè)計、Stencil設(shè)計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點,。

       隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件,。  全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解,？中山錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2,、鉛：降低溶點,、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化

3,、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度

4,、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性

5,、鉍：降低溶點、潤濕能力強(qiáng),、但焊點比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；

2,、控制錫膏的流動性；

3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；

4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點的表面形成保護(hù)層,；

5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；

在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。 珠海錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料,，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料，并且焊錫膏的質(zhì)量會直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個板子的質(zhì)量,、使用可靠性,、使用壽命等。

1,、黏度黏度是錫膏性能的一個重要因素,，黏度太大，焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔,，黏度太小,，容易流淌和塌邊。2,、黏性焊膏的黏性不夠,，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會滾動,，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足,。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上,。

3、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀,、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能,。

4、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度,。隨著金屬所占百分含量的增加,，焊料厚度也增加，但在給定黏度下,，隨金屬含量的增加,，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少,，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流,。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度,。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。 錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因,？

電子組裝清洗方法

半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強(qiáng)◎清洗時間短◎兼容性好

半水基清洗劑◎中性清洗劑◎敏感元器件焊后殘留清洗◎超聲清洗◎兼容性好

半水基清洗劑◎適合離線噴淋清洗錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)◎適合超聲清洗錫膏,、紅膠網(wǎng)版◎中性產(chǎn)品◎時效性長

半水基清洗劑◎堿性清洗劑◎低濃度噴淋清洗◎簡易濃度監(jiān)控方案◎有效控制使用濃度

半水基清洗劑◎濃縮型，不同濃度下使用◎應(yīng)對PCBA,、FPC焊接后清洗◎可選擇噴淋,、超聲清洗方式◎時效性長

有機(jī)溶劑清洗劑◎適用于局部需返修殘留***◎手工清洗◎?qū)Ω鞣N類型錫膏焊后殘留效果好◎快揮發(fā)，無殘留C-09有機(jī)溶劑清洗劑◎適用于焊后殘留清洗◎手工清洗◎兼容性好

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錫膏印刷機(jī)注意事項有哪些呢,？中山錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進(jìn)出管制表,。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn),。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）。 中山錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

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