SMT 有關的技術組成

SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術,。由于其涉及多學科領域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學科領域的協(xié)調(diào)發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流,。下面是SMT相關學科技術,。·電子元件,、集成電路的設計制造技術·電子產(chǎn)品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,。梅州在線式錫膏印刷機

影響錫膏印刷質量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量,，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應該要越快,，否則容易滲流。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強鋼板與pcb電路板的密合度。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路,。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質,，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。 中山全自動錫膏印刷機廠家價格無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

半自動錫膏印刷機故障維修方法

一,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側開關斷線或著損壞,。維修方法：把開關連線接通或者換新的開關。

二,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時,，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法,。故障原因：錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到,。維修方法：更換接近開關或者調(diào)整接近開關的感應,。

三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法,。故障原因：腳踏開關短路或者是開關損壞,。維修方法：更換新的開關和按鈕等。

四,、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥,。

SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術,。

SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其突出的優(yōu)點：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高,、抗振能力強。焊點缺陷率低,。

3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。

5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設備、人力,、時間等,。 SMT工藝材料的種類與作用？

SMT貼片加工中的質量管理

一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝,，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度,。

二、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗標準,、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓,。

三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質量，受控條件如下:

①設計原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書,，如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導書等,。③生產(chǎn)設備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質量控制點,。規(guī)范的質控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素,？梅州在線式錫膏印刷機

SMT錫膏印刷質量問題分析匯總一，由錫膏印刷不良導致的品質問題,？梅州在線式錫膏印刷機

電子組裝清洗方法

半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強◎清洗時間短◎兼容性好

半水基清洗劑◎中性清洗劑◎敏感元器件焊后殘留清洗◎超聲清洗◎兼容性好

半水基清洗劑◎適合離線噴淋清洗錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)◎適合超聲清洗錫膏,、紅膠網(wǎng)版◎中性產(chǎn)品◎時效性長

半水基清洗劑◎堿性清洗劑◎低濃度噴淋清洗◎簡易濃度監(jiān)控方案◎有效控制使用濃度

半水基清洗劑◎濃縮型,，不同濃度下使用◎應對PCBA,、FPC焊接后清洗◎可選擇噴淋、超聲清洗方式◎時效性長

有機溶劑清洗劑◎適用于局部需返修殘留***◎手工清洗◎對各種類型錫膏焊后殘留效果好◎快揮發(fā),，無殘留C-09有機溶劑清洗劑◎適用于焊后殘留清洗◎手工清洗◎兼容性好

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