采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求,。

因此，SMT是電子裝聯技術的發(fā)展趨勢,。其表現在：

1.電子產品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。

2.電子產品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產品批量化,，生產自動化,，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。

4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。

5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求,。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流。 無鉛焊錫有毒嗎,？歡迎來電咨詢,。清遠在線式錫膏印刷機按需定制

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X,、Y,、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合,。

2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面,，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,，自動和半自動印刷機大多采用60°

3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少,。∮h過大,，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利,。在生產中作業(yè)員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度,，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素,。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面,，因此相當于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷,。 陽江錫膏印刷機維保什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素,？

電子組裝清洗方法

半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強◎清洗時間短◎兼容性好

半水基清洗劑◎中性清洗劑◎敏感元器件焊后殘留清洗◎超聲清洗◎兼容性好

半水基清洗劑◎適合離線噴淋清洗錫膏鋼網和紅膠鋼網◎適合超聲清洗錫膏,、紅膠網版◎中性產品◎時效性長

半水基清洗劑◎堿性清洗劑◎低濃度噴淋清洗◎簡易濃度監(jiān)控方案◎有效控制使用濃度

半水基清洗劑◎濃縮型，不同濃度下使用◎應對PCBA,、FPC焊接后清洗◎可選擇噴淋,、超聲清洗方式◎時效性長

有機溶劑清洗劑◎適用于局部需返修殘留***◎手工清洗◎對各種類型錫膏焊后殘留效果好◎快揮發(fā)，無殘留C-09有機溶劑清洗劑◎適用于焊后殘留清洗◎手工清洗◎兼容性好

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

一,、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結皮,、附著力不足、塌陷和模糊,，除了其自身的操作問題外,，就焊膏本身而言，可以識別:

1,、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足,，錫粉顆粒過大,。

2、出現表皮層,，錫膏中焊膏的活性太強,。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過高,。

3,、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),，錫膏中的金屬比例過高,，粒度不匹配。焊接后,，看外觀沒有功能缺陷,。大多數功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1,、錫膏印刷后,，應在四小時內回流。如果儲存時間過長,，溶劑會蒸發(fā),，粘度會降低，這將導致零件的焊接性差,，或者導致吸濕后的焊接需求,。特別是對于有銀導體的電路板,，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,，然后放在一邊,，回流后的焊接力會變得非常低。

2,、錫膏會受到濕度和溫度的影響,，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度，濕度為60%,。錫膏的粘度可以調節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,，導致焊球和飛濺,。

3、如果錫膏被風吹走,，溶劑將會蒸發(fā),，這將降低粘度，并導致外殼打開,。盡量避免空調用電風扇直接吹錫膏,。 SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式。

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1,、錫：提供導電.鍵接功能.

2,、鉛：降低溶點、改善機械性能,、降低表面張力,、抗氧化

3、銅：增加機械性能,、改變焊接強度

4,、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性

5,、鉍：降低溶點,、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應印刷工藝；

2,、控制錫膏的流動性,；

3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；

4,、減緩錫膏在室溫下的化學反應，在焊接點的表面形成保護層,；

5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；

在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。 電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。廣東半導體錫膏印刷機維保

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵,。清遠在線式錫膏印刷機按需定制

SMT是什么,？

        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術,，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面,，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,，比如一些大的連接器,，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上,。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機上料員、爐前目檢,、爐后目檢,、包裝等。DIP線主要有投板員,、拆板員,、插件員、爐工,、爐后焊點目檢等,。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套,，因為工作中會接觸到一些化學劑,。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外情況了,。 清遠在線式錫膏印刷機按需定制

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