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湛江精密SPI檢測(cè)設(shè)備維保

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-17

      全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),,用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤(pán),。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

      SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),,錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性,。

      在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,,貼片機(jī)之前,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),,包括高度,,面積,體積,,XY偏移,,形狀,橋接等,。 SPI驗(yàn)證目的有哪些呢,?湛江精密SPI檢測(cè)設(shè)備維保

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AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè),。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同,。

1.印刷缺陷有很多種,,大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多,;大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦,、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,,從而改善印刷制程,。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò),、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏

3.在回流焊后端檢測(cè)中,,AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 惠州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有哪些呢,?

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SMT整線設(shè)備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距,、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小,,已到微米級(jí),人工目檢的方式已滿足不了,,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快,。此外,,人容易疲勞和受情緒影響,相對(duì)于人工目檢而言,,機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。

缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷,。我們?cè)阱a膏印刷、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控,。

減少PCBA的維修成本:通過(guò)在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,,得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。

使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義:

      再次,,很多因素影響印刷工藝品質(zhì),,例如:溫度、攪拌,、壓力,、速度、網(wǎng)板清洗時(shí)間等,;并且單一的因素與印刷不良之間沒(méi)有明確的因果關(guān)系,。所以必須使用在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī),實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝,,及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài),。專業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)(3D-SPI)運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù)、或者是3D激光測(cè)量技術(shù),,可以實(shí)現(xiàn)高度方向 上1um的測(cè)試精度,。

      在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上,加入了對(duì)錫膏的高度,、拉尖,、體積的檢測(cè), 可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi),快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量,。作為精密檢測(cè)設(shè)備,,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))不但可以檢測(cè)出錫膏印刷過(guò)程中的各種不良,更可以作為質(zhì)量控制工 具,,真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化,。用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài),并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī),,幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),,實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的,。 為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè),?

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PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備

ATE檢測(cè):Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?,存在著去偽存真的需要,,這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程,,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。

      這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),,當(dāng)然包括IC類別,,此外,還包括分立的元件,,器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求,。在元器件的工藝流程中,,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,,防止進(jìn)入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用,。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握,,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,電,,波,,力學(xué)等各種參量,,但是,目前大多數(shù)常見(jiàn)的是電子信號(hào)的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,,還是電子部分的參數(shù)比如,時(shí)間,,相位,,電壓電流,等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說(shuō)的,,信號(hào)處理。 可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。中山多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,?湛江精密SPI檢測(cè)設(shè)備維保

AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果,,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別,,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,,AOI的誤判,、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問(wèn)題有:

(1)多錫,、少錫,、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,,容易導(dǎo)致誤判。

(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,,容易引起漏判,。

(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。

(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,,造成漏判推諉

(5)存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題,。

(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè),。

(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。

(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,,但誤判,、漏判率更高。 湛江精密SPI檢測(cè)設(shè)備維保

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