錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點,、改善機械性能、降低表面張力,、抗氧化3,、銅：增加機械性能、改變焊接強度4,、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍：降低溶點,、潤濕能力強,、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝,；2、控制錫膏的流動性,；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能,；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點的表面形成保護層,；5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。鋼網(wǎng)和PCB對準，Z型架將向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.珠海全自動錫膏印刷機設(shè)備廠家

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y,、Θ精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少,。∮h過大,，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利,。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,，因此相當于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。深圳自動化錫膏印刷機維保鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢,。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流,。

SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù),。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預(yù)計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),?！る娮釉⒓呻娐返脑O(shè)計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視,，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？一,、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結(jié)皮、附著力不足,、塌陷和模糊,，除了其自身的操作問題外，就焊膏本身而言,，可以識別:1,、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大,。2,、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強,。如果有鉛焊膏,，其鉛含量可能過高。3,、附著力不夠,，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高,，粒度不匹配,。焊接后，看外觀沒有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的,。無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:1、錫膏印刷后,，應(yīng)在四小時內(nèi)回流,。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發(fā),，粘度會降低,，這將導(dǎo)致零件的焊接性差，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求,。特別是對于有銀導(dǎo)體的電路板,，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,，然后放在一邊,，回流后的焊接力會變得非常低,。2、錫膏會受到濕度和溫度的影響,，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,，濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用,，錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分，導(dǎo)致焊球和飛濺,。3,、如果錫膏被風(fēng)吹走，溶劑將會蒸發(fā),，這將降低粘度,，并導(dǎo)致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。Z型架向上移動至真空板的位置.東莞直銷錫膏印刷機

印刷機攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點（基準點）,。珠海全自動錫膏印刷機設(shè)備廠家

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費,；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要,。珠海全自動錫膏印刷機設(shè)備廠家

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