(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質量影響重大,。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費,。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點,？廣東自動化錫膏印刷機技術參數(shù)

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準,。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時,，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）,。廣東自動化錫膏印刷機技術參數(shù)全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生,。

SMT有關的技術組成SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術。由于其涉及多學科領域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流,。下面是SMT相關學科技術?！る娮釉?、集成電路的設計制造技術·電子產(chǎn)品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學,、精細,、標準化”的曲線設置、爐膛間隔,、裝配時的工裝設備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件,、工裝設計就是“工藝”,，是SMT的重點。按業(yè)務劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設計,、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務中,，都有一套流程控制點,，其中焊盤設計、Stencil設計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關,，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,，以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計,、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關,。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的,，而這正是細間距組件。加入真空，固定PCB在特殊位置,。

SMT錫膏印刷標準參數(shù)一,、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量,，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴重缺錫七,、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無偏移,；3.錫膏厚度測試符合要求；八,、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%,。九,、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳，無缺錫,、崩塌,；4.無偏移現(xiàn)象。素材查看 印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵,。湛江在線式錫膏印刷機功能

SMT加工中錫膏的重要性？廣東自動化錫膏印刷機技術參數(shù)

錫膏印刷機的主要結構：四,、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭,、光源)及高分辨率顯示器等,，由視覺系統(tǒng)軟件進行控制。功能：上視/下視視覺系統(tǒng),、自主控制與調節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確保快速,、精確地進行PCB和鋼網(wǎng)對準,，無限制的圖像模式識別技術具有0.01mm的辨識精度。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅動部分（伺服電動機和同步齒輪驅動）等,。功能：使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴展成為均勻的一層,，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸，刮板推動模板上的焊膏向前滾動,，同時使焊膏充滿模板開口,，當模板脫開PCB時，在PCB上相應于模板圖形處留下適當厚度的焊膏,。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板，分別應用于不同的場合,。廣東自動化錫膏印刷機技術參數(shù)

深圳市和田古德自動化設備有限公司是一家集研發(fā),、生產(chǎn)、咨詢,、規(guī)劃,、銷售,、服務于一體的貿(mào)易型企業(yè)。公司成立于2011-01-31,，多年來在全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機,，AOI,，SPI行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā),、生產(chǎn)體系,。公司主要經(jīng)營全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機,，AOI,，SPI等產(chǎn)品，產(chǎn)品質量可靠,，均通過機械及行業(yè)設備行業(yè)檢測,，嚴格按照行業(yè)標準執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應用與全國30多個省,、市,、自治區(qū)。GDK為用戶提供真誠,、貼心的售前,、售后服務，產(chǎn)品價格實惠,。公司秉承為社會做貢獻,、為用戶做服務的經(jīng)營理念，致力向社會和用戶提供滿意的產(chǎn)品和服務,。深圳市和田古德自動化設備有限公司嚴格規(guī)范全自動錫膏印刷機,，全自動高速點膠機,，AOI,，SPI產(chǎn)品管理流程，確保公司產(chǎn)品質量的可控可靠,。公司擁有銷售/售后服務團隊,，分工明細，服務貼心,，為廣大用戶提供滿意的服務,。