錫膏印刷機的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機構(gòu),、工作臺傳輸控制機構(gòu)。2,、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀、刮刀固定機構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu),。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng)；二維,、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2,、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6,、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點7、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,，機器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊,，Z-frame會向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程,，只是用第二個刮板朝相反的方向打印。影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量,。惠州直銷錫膏印刷機服務(wù)

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏量，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求,；八,、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%,。九、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi)；3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象,。云浮直銷錫膏印刷機Z型架向上移動至真空板的位置.

錫膏印刷機的主要結(jié)構(gòu)：四,、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭,、光源)及高分辨率顯示器等,，由視覺系統(tǒng)軟件進行控制。功能：上視/下視視覺系統(tǒng),、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確?？焖佟⒕_地進行PCB和鋼網(wǎng)對準(zhǔn),，無限制的圖像模式識別技術(shù)具有0.01mm的辨識精度。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭,、刮板橫梁及刮板驅(qū)動部分（伺服電動機和同步齒輪驅(qū)動）等。功能：使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴展成為均勻的一層,，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,，刮板推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口,，當(dāng)模板脫開PCB時,，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板，分別應(yīng)用于不同的場合,。

了解錫膏印刷機1,、鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前市場上鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,，激光切割，電鑄成型,，納米鋼網(wǎng)等,。2、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號粉。3,、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性，在印刷過程壓力的恒定性,。4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。一移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進行對中,，再進行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y、Θ精細調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少,。∮h過大,，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利,。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。錫膏印刷機印刷偏位的原因,？廣州直銷錫膏印刷機功能

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點有哪些呢？惠州直銷錫膏印刷機服務(wù)

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費,。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,?；葜葜变N錫膏印刷機服務(wù)

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