SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常,，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊。另外,，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好,。對于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好,。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊懀旧砭筒粎⑴cA面和B面的選擇,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解,？珠海銷售錫膏印刷機(jī)原理

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會(huì)引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏,，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。珠海多功能錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情SMT車間上班對人體有害嗎,？

錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術(shù)刮刀,，因?yàn)檫@種刮刀,，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,，所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,，一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果,。第三個(gè)需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用，速度不要太快,，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,，相反速度太慢的話，會(huì)讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化。第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長,。一般來說，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,，而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來的效果比較均勻,，不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開關(guān)來控制的,。對于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān)，讓機(jī)器歸零,，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,，然后開始移動(dòng)擋板,，打開開關(guān)，注意這個(gè)開關(guān)可不是機(jī)器的,，而是運(yùn)輸?shù)拈_關(guān),，讓我們的板子放到中間,，到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認(rèn)無誤后,，就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進(jìn)行調(diào)整,，等確定安裝的正確后，打開調(diào)解的窗口,，這時(shí)就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;第五:這時(shí)開始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個(gè)量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意,。

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？

錫膏印刷機(jī)參數(shù)的設(shè)置與調(diào)節(jié)：錫膏印刷機(jī)印刷時(shí),，刮刀速度,、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時(shí)間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng),，此時(shí)垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會(huì)壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時(shí)焊錫膏有良好的滾動(dòng)性,。一移動(dòng)到位,，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.深圳直銷錫膏印刷機(jī)維保

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)接收下一張要印刷的PCB,。珠海銷售錫膏印刷機(jī)原理

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能,、降低表面張力、抗氧化3,、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍：降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動(dòng)性；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接,。珠海銷售錫膏印刷機(jī)原理

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