AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。AOI設(shè)備包括:1,、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3,、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:1,、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足2、貼片后回流焊前：移位,，漏料,、極性、歪斜,、腳彎,、錯(cuò)件3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件4,、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,？河源銷售SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積,，面積，高度,，XY偏移,，形狀，橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù)）的檢測(cè)原理。根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類,、配方、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型、厚度,、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機(jī)等類型、刮刀,、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等。江門全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn),。

smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡(jiǎn)單,。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到80%,。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作,。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn),。

那么SPI具體是如何檢測(cè)的呢,？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的,。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X,、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu)，并未明顯増加量測(cè)速度,。為了增加量測(cè)速度,，需將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法,，此外還有360°輪廓測(cè)量理論,、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting),、雙鏡頭立體視覺法,。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測(cè)試上，只適合單點(diǎn)的3D測(cè)量,。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)。

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè)，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，其優(yōu)點(diǎn)：1,、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作,。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到90%。4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細(xì)情況,。茂名全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

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SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)測(cè)量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損河源銷售SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制