1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán),。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,，尤其是焊盤(pán)小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小,，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善。4,、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤(pán)位置上沒(méi)有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平，易造成虛焊,。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,，一種是由于刮刀壓力過(guò)大或分離速度太快，造成錫膏在焊盤(pán)上出現(xiàn)凹陷,。需要調(diào)整刮刀壓力,；第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵，造成下錫及分離脫模的時(shí)候出現(xiàn)凹陷,。應(yīng)及時(shí)清洗鋼網(wǎng)改善,。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生,。東莞精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。揭陽(yáng)高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備焊錫對(duì)人體有哪些危害？

SMT短路,？SMT貼片加工中,，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中，注意問(wèn)題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng),。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良三,、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1,、升溫速度太快;2、加熱溫度過(guò)高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能,、降低表面張力,、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4,、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍：降低溶點(diǎn),、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝；2,、控制錫膏的流動(dòng)性,；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能,；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,；5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力,；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金。對(duì)于含有銀的接點(diǎn),，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來(lái)焊接。無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn),?；亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD,。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,，各種焊接工藝中都需要它,，其主要作用是助焊。3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料,。在采用波峰焊工藝時(shí),，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí),，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤(pán)圖形中間涂覆黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定,，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落,。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術(shù)條件下,，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ)，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料,。有時(shí)在同一組裝工序中,，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會(huì)有所不同,。將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上,，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上?；葜蒌N售錫膏印刷機(jī)按需定制

按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。東莞精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿,，無(wú)崩塌,、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)2.偏移超過(guò)15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路十三,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上,；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移,、無(wú)橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤(pán)。4.爐后焊接無(wú)缺陷,。十五,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤(pán)；2.偏移超過(guò)10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán),，爐后易造成短路；十六,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上,；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移、無(wú)橋接,、無(wú)崩塌,；3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象。十八,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足,。東莞精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)