SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋，貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),，貼片元件越來(lái)越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。東莞多功能SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無(wú)焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè),。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè),。江門高速SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類,。

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低,、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題,，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時(shí)，提出此問(wèn)題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù),。SPI檢測(cè)機(jī)的功能：SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,，利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過(guò)時(shí),，SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào),，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差,、缺陷破損等,，在貼片前進(jìn)行糾正和消除，將不良率降到較低,。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此,，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測(cè),。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：眾所周知，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對(duì)于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測(cè)，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè),；而對(duì)于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制,。更進(jìn)一步地說(shuō),，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，目前會(huì)遇到哪些問(wèn)題呢？

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外,，還能通過(guò)它得到面積,、體積、偏移,、變形,、連橋、缺錫,、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn),。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率,、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間,、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。SPI在SMT中的起到什么作用呢,？通常，SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)就很有必要,，將SPI放置在錫膏印刷之后,，能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來(lái)，這樣可以提高回流焊接后的通過(guò)率,。由于現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,，節(jié)省成本,，并且更容易返修。SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,，歡迎了解詳細(xì)情況。東莞多功能SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來(lái)作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來(lái)就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損東莞多功能SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢