smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡(jiǎn)單,。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),，這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到80%,。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作,。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn),。SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。湛江SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司

8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。東莞直銷SPI檢測(cè)設(shè)備AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤,。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì)，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度,，面積，體積,，XY偏移,，形狀，橋接等,。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺時(shí)代,，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo),，提高亮度,；2,、形成有利于圖像處理的成像效果,，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求；3,、克服環(huán)境光干擾,，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度,、效率,；通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì)，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,，例如格雷碼,、相移條紋、散斑等,。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率、高精度,、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位,。隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大,，也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域，他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋,。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測(cè)原理有相位輪廓測(cè)量術(shù)（PhaseMeasuringProfilometry,，PMP）和激光三角輪廓測(cè)量術(shù)。AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有哪些呢,？

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,，SMT貼片中80%-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來,，這樣就可以提高回流焊接后的通過率。現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，不僅節(jié)省成本,，并且更容易返修,。檢測(cè)誤判的定義及存在原困？肇慶銷售SPI檢測(cè)設(shè)備原理

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SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)，減少人工,。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上,，測(cè)試過程無需切換量程，無需人工對(duì)比測(cè)量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,，對(duì)多貼，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯(cuò),。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高,，容易識(shí)別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景,。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。歡迎來電咨詢,！湛江SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司