1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小，同時(shí)刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。4,、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平,，易造成虛焊,。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種，一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快,，造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷,。需要調(diào)整刮刀壓力,；第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵，造成下錫及分離脫模的時(shí)候出現(xiàn)凹陷,。應(yīng)及時(shí)清洗鋼網(wǎng)改善,。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.SMT工藝材料的種類與作用？韶關(guān)精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要,。早期印刷機(jī)采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時(shí)基板下降,，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速?gòu)?fù)位,，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對(duì)模板底部進(jìn)行清洗，***其附著物,，以防止污染PCB,。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕,，干-干,，濕-濕-干等。在印刷過程中,，錫膏印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距,、高密度圖形時(shí),，清洗頻率要高一些,，以保證印刷質(zhì)量,。一般還規(guī)定每30min要手動(dòng)用無塵紙擦洗一次,。茂名半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)維保PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)。

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上,。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,，是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn),，其中焊盤設(shè)計(jì),、Stencil設(shè)計(jì)、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn),。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì),、PCB的翹曲度,、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細(xì)間距組件,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來說還相對(duì)的陌生,。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來越大,，更新?lián)Q代的周期越來越快，產(chǎn)品在追求***,、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品,、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前,，很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解,。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便,、功能集成度高的消費(fèi)要求下,，對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,，全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展,。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種,、小批量和定制化生產(chǎn),，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求，高精度,、高效率且品質(zhì)好,，通過信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠，實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì),。出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù),。無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開關(guān)來控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān),，讓機(jī)器歸零,，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開清零,，選擇程序;第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn),。如果沒有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作，然后開始移動(dòng)擋板,，打開開關(guān),，注意這個(gè)開關(guān)可不是機(jī)器的，而是運(yùn)輸?shù)拈_關(guān),，讓我們的板子放到中間,，到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后，開始調(diào)節(jié)電腦界面,，要和中間的"十"字對(duì)應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的，如果確認(rèn)無誤后,，就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置，前后的進(jìn)行調(diào)整,，等確定安裝的正確后,，打開調(diào)解的窗口，這時(shí)就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;第五:這時(shí)開始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個(gè)量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況,。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意,。工作的時(shí)候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,，詳情歡迎來電咨詢,。韶關(guān)精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng).韶關(guān)精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。韶關(guān)精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)