了解錫膏印刷機(jī)26,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān),。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10,、圖形對準(zhǔn)：通過全自動錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平，易造成虛焊,。清遠(yuǎn)直銷錫膏印刷機(jī)

3.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,，再干洗。4.自動擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次,，但人工手動擦拭肯定不是1-3次了,，同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度，因此,，比較而言人工擦拭顯的會干凈些,；5.自動擦拭紙的價格也不貴，二十元內(nèi)就可買到,，用片狀擦拭紙,，一包也要這么多錢，每次擦拭的長度是可控的,，就能減少擦拭紙的用量,，不至于造成浪費(fèi)。深圳市和田古德錫膏印刷機(jī)的清洗系統(tǒng)較為成熟,，采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸,；干、濕,、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,，也可以任意選擇自由組合；柔軟耐磨的橡膠擦拭板,，清洗徹底,，拆卸也方便,，擦拭紙長短都可以通用。河源半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)維保全自動錫膏印刷機(jī)自動尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位,。

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位,。2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,，產(chǎn)生印刷偏位,。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),，程序設(shè)置不當(dāng),，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4,、線路板變形,，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位,。只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位,。

錫膏印刷機(jī)印刷時,，刮刀速度、刮刀壓力,、刮刀與網(wǎng)板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此,，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前,、后印刷極限,，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處,，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷,?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動,，此時垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性,。焊錫對人體有哪些危害？

SMT全自動錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式,，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模,；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離,，保持預(yù)壓力值,，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì),，防止拉尖,，堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等,。全自動錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求,。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識別是機(jī)器的首要因素：若Mark點(diǎn)識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員,，提高了使用成本,。打個比方：4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量；若印刷機(jī)識別Mark點(diǎn)的能力為90%,，則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益,；其次清洗效果若不好。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),，在多層PCB板上的問題更加明顯,。多功能錫膏印刷機(jī)

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢？清遠(yuǎn)直銷錫膏印刷機(jī)

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。也就是說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題,，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對每個焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實(shí)這話不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整,、位置不偏、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運(yùn)動參數(shù)的設(shè)置,；（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,；（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐,。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。清遠(yuǎn)直銷錫膏印刷機(jī)