SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝,，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度,。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗標準,、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓,。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質量，受控條件如下:①設計原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書,，如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導書等,。③生產(chǎn)設備、工裝,、卡具、模具,、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內,。⑤有明確的質量控制點,。規(guī)范的質控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音、貼片膠,、元器件損耗應進行定額管理,。全自動錫膏印刷機特有的工藝講解？潮州自動化錫膏印刷機

3.錫膏印刷機網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,，再干洗,。4.自動擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次，但人工手動擦拭肯定不是1-3次了,，同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度,，因此，比較而言人工擦拭顯的會干凈些,；5.自動擦拭紙的價格也不貴,，二十元內就可買到，用片狀擦拭紙,，一包也要這么多錢,，每次擦拭的長度是可控的，就能減少擦拭紙的用量,，不至于造成浪費,。深圳市和田古德錫膏印刷機的清洗系統(tǒng)較為成熟，采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸,；干,、濕、真空三種清洗方式可以轉換使用,，也可以任意選擇自由組合,；柔軟耐磨的橡膠擦拭板，清洗徹底,，拆卸也方便,，擦拭紙長短都可以通用。深圳半導體錫膏印刷機維保一移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。

采用表面貼裝技術(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展趨勢,。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流,。

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學,、精細,、標準化”的曲線設置、爐膛間隔,、裝配時的工裝設備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件,、工裝設計就是“工藝”,，是SMT的重點。按業(yè)務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計,、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務中,，都有一套流程控制點,，其中焊盤設計、Stencil設計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉移率有關，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,，以獲得75%以上的錫膏轉移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關,。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的，而這正是細間距組件,。SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點,？

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術,。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術,。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低,。3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設備、人力,、時間等,。

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質量,。潮州自動化錫膏印刷機

錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善,。潮州自動化錫膏印刷機

SMT有關的技術組成SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術。由于其涉及多學科領域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流,。下面是SMT相關學科技術?！る娮釉?、集成電路的設計制造技術·電子產(chǎn)品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術潮州自動化錫膏印刷機