錫膏印刷機(jī)印刷時(shí)，刮刀速度,、刮刀壓力,、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,，因此,，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前,、后印刷極限，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處,，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長(zhǎng)整體印刷時(shí)間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷,。控制好錫膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷,。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小，其垂直方向的分力F越大,，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng)，此時(shí)垂直方向的分力F幾乎為零,，焊錫膏便不會(huì)壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時(shí)焊錫膏有良好的滾動(dòng)性。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)接收下一張要印刷的PCB,。清遠(yuǎn)直銷錫膏印刷機(jī)設(shè)備

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對(duì)正，產(chǎn)生印刷偏位,。3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng),，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。4、線路板變形,，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對(duì)位不準(zhǔn),，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,，針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)下一張PCB進(jìn)行同樣的過程,，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷,。

SMT是什么？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線,。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面,，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上,。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器,，設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,，通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上,。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機(jī)上料員,、爐前目檢,、爐后目檢、包裝等,。DIP線主要有投板員,、拆板員、插件員,、爐工,、爐后焊點(diǎn)目檢等。SMT車間需要通風(fēng),，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無大礙,，但是如果有過敏體質(zhì)的話,，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了。

SMT短路,？SMT貼片加工中,，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長(zhǎng)度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：1,、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤(rùn)濕速度太快等,。SMT短路應(yīng)該怎么辦呢？歡迎來電了解,。

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要,。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時(shí)基板下降，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對(duì)模板底部進(jìn)行清洗,，***其附著物,，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,，清洗方式有濕-濕,，干-干，濕-濕-干等,。在印刷過程中,，錫膏印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定,。有小間距,、高密度圖形時(shí)，清洗頻率要高一些,，以保證印刷質(zhì)量,。一般還規(guī)定每30min要手動(dòng)用無塵紙擦洗一次。一移動(dòng)到位,，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.肇慶國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)功能

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式。清遠(yuǎn)直銷錫膏印刷機(jī)設(shè)備

SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫,，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢,？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%。2.可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。5.降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等。清遠(yuǎn)直銷錫膏印刷機(jī)設(shè)備