錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準,。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時,，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）,。半自動錫膏印刷機故障維修方法,？潮州在線式錫膏印刷機技術參數

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備,。所用設備為絲印機（絲網印刷機）,，位于SMT生產線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面,。回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為回流焊爐，位于SMT貼片生產線中貼片機的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測,。所用設備有放大鏡,、顯微鏡、在線測試儀（ICT）,、自動光學檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據檢測的需要,，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產線中任意位置。中山自動化錫膏印刷機設備全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序,。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素一,、錫膏鋼網清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網,，保證印刷品質的作用。隨著SMT表面貼裝技術的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產線生產速度快，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關系,！自動清洗的好壞直接關系到產品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現速度即生產的高效率,。近年來,，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構,，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式,，可實現FinePitch印刷的良性持續(xù)。二,、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產效率越來越高,，板上的電子元氣件越來越小,，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,，市場上大多數SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關匹配來實現的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是，越來越多的鍍錫板,，鍍金板,，柔性PCB板的出現，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。

影響錫膏印刷質量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少,，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質量,，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數情況造成短路。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質,。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質,，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。工作的時候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點影響,，詳情歡迎來電咨詢,。

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現邊緣垮塌流向焊盤外側,，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題,；其二是因為錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善,；原因三,，有可能是因為錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋,，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球,。將攪拌好的錫膏放置在鋼網上,，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。中山全自動錫膏印刷機銷售公司

SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關,，在多層PCB板上的問題更加明顯,。潮州在線式錫膏印刷機技術參數

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面,，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關,，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用,，特別針對階梯鋼網,，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8,、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度,，脫模的方向等相關,。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分攪拌鋼網上的錫膏，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網堵塞的機率。10、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點進行對中,，再進行基板與鋼網的精細調整,，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。潮州在線式錫膏印刷機技術參數