PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程,，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別，此外,，還包括分立的元件,，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求,。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用,。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號(hào)的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時(shí)間,，相位，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說(shuō)的，信號(hào)處理,。SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)的效益有哪些呢,？廣東多功能SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過(guò)程中,，效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣,。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠,。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí),，SPI一直會(huì)報(bào)警，沒有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能,。所以只要產(chǎn)線不出什么大問(wèn)題,。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過(guò)率,，但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,，當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序,，F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來(lái)確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK,。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,，如不良點(diǎn)位,，不良圖片等,。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接,，通過(guò)AOI測(cè)試到的不良反饋給SPI來(lái)合理的設(shè)定測(cè)試范圍與參數(shù)，來(lái)提高一次通過(guò)率,，減少不良流入下一工序,。河源國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行至關(guān)重要。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來(lái)就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵,。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵,?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù)，其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變,，真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,，并通過(guò)DLP（DigitalLightProcessing）技術(shù),得到無(wú)損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),，提高了光通過(guò)率,，所以它對(duì)于光信號(hào)的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業(yè)測(cè)試需求提供了基礎(chǔ),。SPI檢測(cè)設(shè)備通常具備低功耗特性,。

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴,，并且人員管理也越來(lái)越難,，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；2,、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本,；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本,；SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀,，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展,，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,，用來(lái)專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀。江門國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司

錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的,。廣東多功能SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無(wú)焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整,。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。廣東多功能SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)