1,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。視覺軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標(biāo)（Mark點(diǎn)）.云浮多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

全自動錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生,。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,，更新?lián)Q代的周期越來越快,，產(chǎn)品在追求***,、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,，對各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品,、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升,。在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解,。在品質(zhì)穩(wěn)定,、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展,。從單品種,、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,，高精度、高效率且品質(zhì)好,，通過信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,，實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢。出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,，是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù),。云浮多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平,，易造成虛焊,。

了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度，脫模的方向等相關(guān),。9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率,。10、圖形對準(zhǔn)：通過全自動錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀，因?yàn)檫@種刮刀,，它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。第三個需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用,，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,，相反速度太慢的話,，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好,，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化,。第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長,。一般來說,，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素,？

電烙鐵焊錫有毒嗎,？這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛，并需要定期檢查血鉛,，沒有超標(biāo)就完全不會有問題的,，焊錫有毒嗎？正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,，焊錫是不會造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì),，人體吸收過量會引起鉛中毒,，攝入低劑量可能會對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金,，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導(dǎo)電性,，溶點(diǎn)又低,，所以，長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛,。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,，全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì),，在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí),。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,，先別說焊錫對身體影響大不大,，就是一般的金屬，多了也會中毒,，焊錫的時候,，會有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對身體有害的元素,。工作的時候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點(diǎn)影響,，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,，會比有鉛的，要安全的多,。將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上,，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。云浮多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

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錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點(diǎn)PCB板數(shù)量,、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報(bào)廢板）,；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘,。4,，清洗鋼網(wǎng)，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,，當(dāng)刷第二面時,，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時需拿菲林或有機(jī)玻璃比對,，確保不傷及到元件。5,，設(shè)置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7,，本批產(chǎn)品下線后，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊。8,，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。云浮多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)