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一文讀懂臺(tái)達(dá) PLC 各系列,!性能優(yōu)越,,優(yōu)勢(shì)盡顯
AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種:1)按圖象拾取設(shè)備分類:①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2)按測(cè)試項(xiàng)目分類:①主要檢測(cè)焊點(diǎn)②主要檢測(cè)元件③元件和焊點(diǎn)都檢測(cè)3)按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類①需要?dú)庠垂猗诓恍铓庠垂?)按測(cè)試時(shí)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式分類①電路板固定,,攝像頭或掃描儀移動(dòng)②攝像頭和電路板各往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)③攝像頭固定,,電路板進(jìn)行兩個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)AOI的三種機(jī)型:結(jié)合以上的各種配置,形成了主要的三種機(jī)器類型:回流爐前無(wú)氣源,,電路板固定,,元件檢測(cè)為主,,連焊檢測(cè)為輔,。回流爐后使用,,需要?dú)庠?,電路板?dòng),進(jìn)行元件,、焊點(diǎn),、連焊檢測(cè)??杉嫒菀陨蟽身?xiàng)的檢測(cè),,無(wú)氣源,電路板固定不動(dòng),。AOI檢測(cè)基本原理與設(shè)備構(gòu)成,?廣東自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備銷售公司
(3)回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的***步驟進(jìn)行檢查,,這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?;亓骱负髾z查可以提供高度的安全性,,因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤,。AOI檢測(cè)設(shè)備的作用:(1)生產(chǎn)與檢測(cè)同步完成,,提高了整體制程效率,同時(shí)保證產(chǎn)品品質(zhì),。(2)減少人員參與,,節(jié)省人工。從PCB進(jìn)入SMT生產(chǎn)線,到PCB流出期間全機(jī)械化操作,,避免人為帶來(lái)的手動(dòng)或半自動(dòng)的低生產(chǎn)效率工作方式,。(3)從原料到檢驗(yàn),全自動(dòng)流程化生產(chǎn)過(guò)程,,符合中國(guó)人一步到位的觀念,。(4)AOI檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用提高了SMT貼片的質(zhì)量,避免大批量產(chǎn)品缺陷的出現(xiàn),。AOI檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:1,、刷錫后貼片前:橋接-移位-無(wú)錫-錫不足;2,、貼片后回流焊前:移位,,漏料、極性,、歪斜,、腳彎、錯(cuò)件,;3,、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件,;4,、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)。汕頭高速AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格1,、按結(jié)構(gòu)分類:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等,;
2.在SMT產(chǎn)線中,,元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò),、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中,,AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),。AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果,,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別,,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,,AOI的誤判,、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有:(1)多錫,、少錫,、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,,容易導(dǎo)致誤判,。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判,。(3)字符處理方式不同,,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,,造成漏判推諉,。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題,。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè),。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。
AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件,、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)提供商,,其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高,一般廠商均可提供,;光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同,,除了高級(jí)設(shè)備對(duì)工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購(gòu)商較多;上游供應(yīng)不會(huì)對(duì)設(shè)備商構(gòu)成制約因素,。下游主要包括PCB,、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)AOI設(shè)備在SMT產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后,、貼片后(爐前)和回流焊后(爐后),,其中印刷后是檢測(cè)的重要位臵,,數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié),在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷,,只需洗板重新印刷即能重新獲得良品,,維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵,若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低,,到回流焊后則不僅成本較高,,還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢,因此對(duì)貼片后的檢測(cè)也將更加重視,;回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測(cè)是AOI當(dāng)下流行的位臵,,可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù),,20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后,,21.3%用于貼片后,57.9%用于回流焊后,,也基本印證了這種分配屬于市場(chǎng)認(rèn)可的主流方案,。除了SMT檢測(cè),AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測(cè),、外觀檢測(cè)等,。其中DIP檢測(cè)與SMT類似,關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測(cè),;外觀檢測(cè)可針對(duì)包括HDI,、柔性板在內(nèi)的電路板.非標(biāo)離線AOI視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備一,什么是AOI檢測(cè),?
AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法一,、AOI系統(tǒng)一般包含:1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡 CCD攝像系統(tǒng)4.檢測(cè)工作臺(tái)5.檢測(cè)程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測(cè)算法1.DRC檢測(cè)基本思想:DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù),,所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷,。規(guī)則包括:允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸,、較小導(dǎo)體間距,、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等,。檢測(cè)缺陷:毛刺,、鼠咬、線條,、間距,、焊盤尺寸違反等,。2.特征比較基本思想:分別提取模板(CAM或者黃金模板)和待檢圖像中的鏈接性特征,然后比較結(jié)果,,不同之處就是缺陷,。檢測(cè)缺陷:開(kāi)路,,短路3.粗檢測(cè)缺陷基本思想:將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算,得到圖像之間的不同,。檢測(cè)缺陷:大缺陷(丟失或多余的大焊盤)AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法,、影像處理軟件和通訊軟件。廣州精密AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦
AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測(cè)的工作邏輯,?廣東自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備銷售公司
PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路,、細(xì)線短路、電鍍斷路,、微塵短路,、凹坑短路、重復(fù)性短路,、污漬短路,、干膜短路、蝕刻不足短路,、鍍層過(guò)厚短路,、刮擦短路、褶皺短路等),,開(kāi)路(包括重復(fù)性開(kāi)路,、刮擦開(kāi)路、真空開(kāi)路,、缺口開(kāi)路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過(guò)度,、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中,,基板的制作,、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分,。在PCB檢測(cè)中,,圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多,且以2D檢測(cè)為主,,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,,過(guò)濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等),測(cè)量類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,,記錄的特征代碼,、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比)和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測(cè)增加或丟失的特征),圖1為特征提取法示意圖,,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖,。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,存在少量的漏檢問(wèn)題,,不過(guò)主要影響其可靠性的還是誤檢問(wèn)題,。PCB加工過(guò)程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,,因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后,,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。廣東自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備銷售公司