兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響,，此外，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。,，SPI的作用和檢測原理是什么,？湛江高速SPI檢測設(shè)備服務(wù)

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：1,、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。2,、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果，將引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,，AOI進行檢測時較難進行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報,，無法消除,。揭陽自動化SPI檢測設(shè)備值得推薦為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測？

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸,、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測要求，在手機,、平板顯示,、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運動控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,，可以執(zhí)行測量、檢測,、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù),。簡單地說，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦,、手的功能，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,，用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),，能夠自行定義瑕疵范圍，進一步有效判別未知的瑕疵圖像,。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率,，有效降低誤判過篩率，加速生產(chǎn)線速度,。這就是智能制造,。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,，防止進入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間,，相位，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的，信號處理,。3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù),。

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度,、體積,、面積,、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),，這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),，因此,，使用SPI時，需要有工程師維護,。PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測,。珠海直銷SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

SPI檢測設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力。湛江高速SPI檢測設(shè)備服務(wù)

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼,，錯料，極性和封裝進行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍,，清晰度高，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯,。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景,。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用。8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用,。歡迎來電咨詢！湛江高速SPI檢測設(shè)備服務(wù)