溫始地送風(fēng)風(fēng)盤(pán) —— 革新家居空氣享受的藝術(shù)品
溫始·未來(lái)生活新定義 —— 智能調(diào)濕新風(fēng)機(jī)
秋季舒適室內(nèi)感,五恒系統(tǒng)如何做到,?
大眾對(duì)五恒系統(tǒng)的常見(jiàn)問(wèn)題解答,?
五恒空調(diào)系統(tǒng)基本概要
如何締造一個(gè)舒適的室內(nèi)生態(tài)氣候系統(tǒng)
舒適室內(nèi)環(huán)境除濕的意義
暖通發(fā)展至今,怎樣選擇當(dāng)下產(chǎn)品
怎樣的空調(diào)系統(tǒng)ZUi值得你的選擇,?
五恒系統(tǒng)下的門(mén)窗藝術(shù):打造高效節(jié)能與舒適并存的居住空間
3.需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,,在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力。一般來(lái)說(shuō),推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度,,因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,,印刷出來(lái)的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史,,已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,,通過(guò)研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開(kāi)發(fā)和實(shí)踐,近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX,、MX等機(jī)型,,更加符合時(shí)代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。韶關(guān)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)銷售公司
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移;2.錫膏量,,厚度符合要求,;3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán);2.錫膏量均勻,;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移,;2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán),;3.三點(diǎn)錫膏均勻;4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán),;3.印刷偏移量少于15%,;4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán),;2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳,;2.錫膏印刷無(wú)偏移,;3.錫膏厚度測(cè)試符合要求;八,、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足;2。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上,;3.錫膏成形佳,;4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤(pán)15%以上錫膏未完全覆蓋;2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤(pán)十,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤(pán),;2.錫膏量均勻,厚度在測(cè)試范圍內(nèi),;3.錫膏成型佳,,無(wú)缺錫、崩塌,;4.無(wú)偏移現(xiàn)象,。揭陽(yáng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)功能SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)?
1,、錫膏塌陷:錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤(pán)外側(cè),,并且在相鄰的焊盤(pán)之間連接,造成焊接短路,。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大,,錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置,可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題,;其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過(guò)選用粘度更高的錫膏來(lái)改善,;原因三,,有可能是因?yàn)殄a粉太小,錫粉過(guò)小雖然能使下錫性能比較好,,但錫膏容易成型不足,,可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來(lái)改善。2,、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中,容易造成連橋,,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,,從而形成錫球。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè),。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,,可通過(guò)點(diǎn)動(dòng)或盤(pán)車(chē)來(lái)檢測(cè)。印版安裝位置是否合適,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來(lái)極大困難,;橡皮布安裝是否合適,,如果不合適,則有可能造成印刷故障,,嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞,。2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤(rùn)滑狀態(tài)。首先可以通過(guò)油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通,,如油標(biāo)無(wú)油或油標(biāo)處觀察不清,,則應(yīng)緊急停車(chē)仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器,,低速不利于其潤(rùn)滑,。因此在進(jìn)行此類操作之前,比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑,,有些機(jī)器的油泵是通過(guò)主機(jī)帶動(dòng)的,,當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油,反而會(huì)把油路的油吸回油箱,,因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn),。對(duì)一些比較重要部位的潤(rùn)滑也可通過(guò)其附近的金屬溫度來(lái)檢測(cè),如溫度過(guò)高表明潤(rùn)滑有問(wèn)題,。3.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中的沖擊,。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中沖擊越小越有利于印刷,同時(shí)也可延長(zhǎng)機(jī)器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個(gè)重要條件,,在保證印品質(zhì)量的前提下,視覺(jué)印刷機(jī)印刷壓力越小越好,。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的又一個(gè)重要條件,,機(jī)器的速度越低,其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量越小,,因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn),。SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯,。
焊膏印刷工藝的本質(zhì)1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題,。也就是說(shuō),,焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題,而不是直通率高低的問(wèn)題,!要解決直通率高低的a問(wèn)題,,關(guān)鍵在焊膏分配,,既通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),,對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽(tīng)到說(shuō)“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其實(shí)這話不準(zhǔn)確,,準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。2)焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致,,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡(jiǎn)單,,只要鋼網(wǎng)與焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有:(1)焊膏的填充率,,取決于刮刀及其運(yùn)動(dòng)參數(shù)的設(shè)置,;(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,取決于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面積比,;(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,,取決于PCB的焊盤(pán)、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐,。填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤(pán)上的體積百分比,。
SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素?中山全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序,。韶關(guān)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)銷售公司
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法一,、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí)滑座下降,放開(kāi)則上升的故障原因及維修方法,。故障原因:橫滑座左側(cè)開(kāi)關(guān)斷線或著損壞,。維修方法:把開(kāi)關(guān)連線接通或者換新的開(kāi)關(guān)。二,、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí),,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機(jī)接近開(kāi)關(guān)損壞或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法:更換接近開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)的感應(yīng),。三、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)時(shí)還未踩腳踏開(kāi)關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法,。故障原因:腳踏開(kāi)關(guān)短路或者是開(kāi)關(guān)損壞,。維修方法:更換新的開(kāi)關(guān)和按鈕等。四,、切換半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)動(dòng)作后上升動(dòng)作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥,。韶關(guān)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)銷售公司