3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備,。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價(jià)高昂的缺陷,，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn),；為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹,。韶關(guān)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，其優(yōu)點(diǎn)：1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào)、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作,。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到90%,。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。佛山半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸,、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測(cè)要求，在手機(jī),、平板顯示,、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,，可以執(zhí)行測(cè)量、檢測(cè),、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù),。簡(jiǎn)單地說(shuō)，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦,、手的功能，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺(jué)成像功能,，用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的,。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后，AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),，能夠自行定義瑕疵范圍,，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺(jué)辨識(shí)技術(shù)能輔助AOI檢測(cè)能夠大幅提升檢測(cè)設(shè)備的辨識(shí)正確率,，有效降低誤判過(guò)篩率,，加速生產(chǎn)線速度。這就是智能制造,。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測(cè)量的同時(shí),，大幅度的提高測(cè)量精度。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭,，有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響，此外,，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中,，使用激光測(cè)量類的廠商較多,，更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行至關(guān)重要。

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸,、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測(cè)要求，在手機(jī),、平板顯示,、太陽(yáng)能,、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù),、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，可以執(zhí)行測(cè)量,、檢測(cè),、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡(jiǎn)單地說(shuō),，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦、手的功能,，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺(jué)成像功能,，用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊,。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的,。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,，AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí)，能夠自行定義瑕疵范圍,，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像,。AI視覺(jué)辨識(shí)技術(shù)能輔助AOI檢測(cè)能夠大幅提升檢測(cè)設(shè)備的辨識(shí)正確率，有效降低誤判過(guò)篩率,，加速生產(chǎn)線速度SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,？揭陽(yáng)半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)。韶關(guān)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良,，可以及時(shí)完成返修，這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說(shuō)過(guò),，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,，在不良的來(lái)源處進(jìn)行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型化,，元器件也在不停改變，在提高性能的同時(shí)縮小體積,，如01005,，BGA，CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,，因此在SMT制程中,，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序，每一個(gè)用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備,。

韶關(guān)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)