特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng),。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片,，用于之后高分辨三維重建,。通過先進的相襯增強技術(shù)，SkyScan1272對樣品的細節(jié)檢測能力（分辨率）高達450納米,。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統(tǒng),，不但樣品到光源的距離可調(diào)，探測器到光源的距離也可調(diào),。因此,，可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸,、掃描速度,、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下,，掃描速度可提高2-5倍,，同時保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量。而且這種掃描幾何的改變,，無需人工干預,，軟件會自動根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù)，自動優(yōu)化掃描幾何,，以期在比較好分辨率,、短時間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®,，得益于其獨特的算法,，重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理,。地質(zhì)：測量孔隙網(wǎng)絡(luò)的性質(zhì),、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布,、對珍貴樣品進行3D數(shù)字化,、分析動態(tài)過程。充放電性能分析

SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysource100kVx-raysourcewith11MPCCDdetectorFlexibledetectorpositioningforfullyautomatedselectionofthemostcompactsetupforanymagnification6-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingPixelsize<0.45micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis黑龍江智能化顯微CT零售價格Bruker Micro-CT 提供完整的分析軟件包,，涵蓋CT分析所需的所有軟件,，并可一直free升級。

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結(jié)果進行準確,、詳細的形態(tài)學與密度學研究,。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具,，可以通過一系列分割,、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內(nèi)部進行分析,。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪,、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中,。CTAn包含數(shù)百個嵌入式功能,，能夠建立任務(wù)列表,，并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件,。§CTVol通過面繪制實現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”,，利用表面三角化模型,，提供虛擬三維顯示環(huán)境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項,。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印,，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態(tài)ROI的自動選取,，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結(jié)合,，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中,，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用,，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯綜復雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò),。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用,，現(xiàn)在它們也可用于單獨個體的3D對象分析。

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,，為三維X射線成像,，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸,、高精度掃描,。通過對樣品內(nèi)部非常細微的結(jié)構(gòu)進行無損成像，真正實現(xiàn)三維顯微成像,。無需樣本品制備,、嵌入、鍍層或切薄片,。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率,、多量程,、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描,、分析需求,。專業(yè)的應(yīng)用分析團隊，為地質(zhì),、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案,。1)測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙 驗證內(nèi)部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構(gòu)成的組件,。吉林特色服務(wù)顯微CT用戶體驗

增大的探測器視野和增強的 X 射線靈敏度可將掃描時間縮短兩倍,。充放電性能分析

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件,。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預期,，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測,，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能,。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件充放電性能分析

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