BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包,，涵蓋CT分析所需的所有軟件,，并可長久free升級?！煜到y(tǒng)控制和數(shù)據(jù)采集軟件系統(tǒng)控制軟件用于控制設備,、設定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測器的控制,，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像,。采集參數(shù)的控制（多種采集策略可選），以獲得比較好的采集效果,。同時也包括待測樣品的控制（通過樣品臺的自由度）,，以及樣品腔內(nèi)光學相機的控制，以便于將樣品調(diào)整至比較好位置,，并開始所有以下的重建和后處理程序,。整個過程完全可以通過易于使用的圖形化用戶界面來完成。和其它的試驗臺一樣,，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接,，系統(tǒng)可以自動地識別不同的試驗臺。浙江發(fā)展顯微CT創(chuàng)新服務

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,，覆蓋了豐富的工業(yè)應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式,，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù),、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構（泡沫結構分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數(shù)（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結構力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗,，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現(xiàn)象模塊）浙江發(fā)展顯微CT創(chuàng)新服務XRM可在無損情況下實現(xiàn)內(nèi)部結構的可視化，避免切片造成的微觀結構的改變。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態(tài)ROI的自動選取,，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界,。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中,，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯綜復雜的孔隙網(wǎng)絡中選取其中起關鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機理的研究就至關重要了,。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡,。

技術規(guī)范：X射線源：20-100kV，10W,，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.35um,；1100萬像素探測器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器,，14456×14456×2630像素1100萬像素探測器,，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克,，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz,。可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率,、可掃描樣品尺寸,、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡,。

SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,，SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。上海新型顯微CT選擇

高通量和四維斷層掃描：將時間或溫度作為三維研究的第四個維度,、在非大氣條件下檢測樣品,。浙江發(fā)展顯微CT創(chuàng)新服務

SKYSCAN2214應用纖維和復合材料通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度,，同時大為減輕重量,。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化,。常用的組分之一是纖維,，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維,，還有航空材料中的碳納米管,。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切,，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響,。嵌入對象的方向?qū)雍瘛⒗w維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。浙江發(fā)展顯微CT創(chuàng)新服務

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