超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節(jié)點技術(shù)的發(fā)展,，薄膜厚度越來越薄,。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術(shù)節(jié)點的a20范圍內(nèi),。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一,。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術(shù),。由于具有出色的適應能力,，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末,、從薄膜到固體塊狀物,。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷,、不出錯地對配置進行更改,。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具,、免準直,，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證,。目前,，在峰位、強度和分辨率方面,，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE,。使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像,，進行1D掃描,，來進行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。蘇州共格檢測分析

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一,。粉末衍射圖中的許多信息,，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相,，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標化,、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修,，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE,，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末,、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,，都可簡單快捷,、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時,，免工具,、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持,。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證,。目前，在峰位,、強度和分辨率方面,，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。浙江全新XRD衍射儀檢測候選材料鑒別（PMI） 為常見,，這是因為對其原子結(jié)構(gòu)十分靈敏,，而這無法通過元素分析技術(shù)實現(xiàn)。

淀粉結(jié)晶度測定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個重要參數(shù),，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù),，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應用性能、淀粉材料的物理和機械性能,。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一,。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰,。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值,。采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性,、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致,，這就是布魯克DAVINCI設計

材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器，主要用于研究和質(zhì)控,。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數(shù)方法研究晶體結(jié)構(gòu),、研究快速可靠的SAXS測量的納米結(jié)構(gòu)或研究微觀結(jié)構(gòu)（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑（PDF）Er-Melilite的晶體結(jié)構(gòu)（PDF）陽極焦炭（LC值）分析（PDF）DIFFRAC.DQUANT：對殘余奧氏體進行合規(guī)量化（PDF）布魯克為礦物和采礦業(yè)提供了先進的解決方案,，旨在以可靠的方式,，支持地質(zhì)學家和礦產(chǎn)勘探者隨時隨地開展礦床發(fā)現(xiàn)和分析工作,。從微米到納米厚度的涂層或外延膜的樣品都受益，用于評估晶體質(zhì)量,、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛技術(shù),。

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一,。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列,。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸,、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標化,、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修,，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE,，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末,、從薄膜到固體塊狀物。而有了UMC樣品臺的加持,，D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類較好,。浙江布魯克XRD衍射儀配件

支持全新技術(shù)進行定制，包括高性能X射線源,、定制版光學器件,、定制版樣品臺和多模式探測器。蘇州共格檢測分析

X射線反射率測定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術(shù),，是利用X射線在不同物質(zhì)表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結(jié)構(gòu)的工具,。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚,、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù),。XRR的特點：1無損檢測2對樣品的結(jié)晶狀態(tài)沒有要求，不論是單晶膜,、多晶膜還是非晶膜均可以進行測試3XRR適用于納米薄膜,，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差蘇州共格檢測分析