§CTVox通過體繪制實現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品,，具有針對樣品和探測器的直觀導航和操作,，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度,。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能,，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能,，只需選擇多個關鍵幀,，并在中間自動插值，就可以快速創(chuàng)建動畫,。應用BrukerMicro-CT可廣泛應用于以下領域：§原材料：金屬,、地質(zhì)樣品、寶石,、鉆石,、木材、有機原料等§合成材料：聚合物,、生物材料,、建筑材料、紙張/面料/紡織品,、粉末/顆粒,、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術品/歷史文物等§工業(yè)制成品：電子元器件,、工業(yè)制造品：金屬/非金屬,、燃料電池/電池等§其他。檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙 驗證內(nèi)部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構(gòu)成的組件,。原位X射線成像

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù),。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率,、能量,、過濾、曝光時間和背景校正,。而且,，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度,。正是因為這個原因,，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染,，根據(jù)局部取向?qū)w維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料,，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量,。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化,。較為常用的組分之一是纖維,，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維,，還有航空材料中的碳納米管,。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切,，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響,。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì),。江蘇質(zhì)量顯微CT推薦咨詢藥品和包裝：測量涂層厚度和活性成分分布,、測量內(nèi)外尺寸和檢測瑕疵、實現(xiàn)醫(yī)療器械的高通量掃描,。

超高速度,、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器,，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描,。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量,。SKYSCAN1275如此迅速,，甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,，就可以自動獲得完整的三維容積,，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測,、樣品掃描,、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,，SKYSCAN1275可以全天候工作,。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態(tài)ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結(jié)合,，可以ROI包含我們感興趣的邊界,。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用,，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯綜復雜的孔隙網(wǎng)絡中選取其中起關鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機理的研究就至關重要了,。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡?？鞄始犹貏e優(yōu)化的閃爍體,，能在不到15秒的超短時間內(nèi)獲得 圖像，這適合于時間分辨三維X射線顯微成像,。

SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD增大的探測器視野和增強的 X 射線靈敏度可將掃描時間縮短兩倍,。航空航天元器件檢測

SKYSCAN 1272檢測顯微和復合材料時：嵌入對象的方向?qū)雍瘛⒊叽绾投糠治?、原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì),。原位X射線成像

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大,。通過分段式掃描和探測器偏置掃描,，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起,。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”,，可以用于制造出擁有復雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術不同,，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預期,，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能,。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.原位X射線成像